中國多久能做出5nm晶元

① 中芯國際現在最高能造己納米的晶元

據中芯國際透露，我國自主設計製造的14納米級晶元已經成功量產，其產能已經接近滿載，這意味著，我國研發的14納米級晶元成功獲得大量訂單。

眾所周知，在晶元的研發領域，中國起步較晚，綜合實力落後於美國、韓國等。近年來，國內晶元企業不斷探索、引進先進的技術和科技人才、投入大量資金等，最終傳來喜訊，中芯國際14納米級晶元成功量產。

據了解，中芯國際的14納米工藝距離全球最先進的7納米只落後兩代。國信證券認為，大陸晶元設計公司尋求大陸代工是必然趨勢。而作為大陸半導體代工龍頭，中芯國際產能充足、產線多樣。

適合眾多晶元代工需求。以14納米工藝的流片對於中芯國際是一個良好的開局，從風險量產到規模量產，目前總計已有超過十個客戶採用中芯國際的14納米工藝。

(1)中國多久能做出5nm晶元擴展閱讀

中芯國際晶元製造工藝從28nm到14nm用了4年時間。在2019年年底才正式量產14nm晶元，中芯國際晶元製造的主要任務是提高14nm產能。5月中芯國際官方表示已經實現6000晶圓/月。為華為麒麟710A處理器代工完全可以勝任。

美國高盛公司發布信息預測中芯國際未來的技術升級路線。高盛認為中芯國際到2022年晶元製造工藝可升級到7nm，到2024年下半年工藝再次升級至5nm，2025年毛利率將提升到30%以上。

高盛作為一家知名的投資公司，得出一份投資預測報告自然不是一件難事。但在當下就中美半導體的合作情況，這樣的預測或許更讓美國再次深度向我國的科技企業施壓，設置更多的非商業性障礙。

不過話說回來，高盛的預測也存在許多不確定因素。即使中芯國際能如期實現5nm晶元的製造能力，假如其它半導體設備、材料、技術還不能擺脫美國限制或沒有有效的措施應對美國，也很難為我國的高科技企業服務。自然中芯國際的盈利能力也存在不確定性。

中芯國際是我國實現高端晶元極為重要的一環。中芯國際處在半導體產業鏈的中游，受上、下游產業鏈的影響。能不能為我國高科技企業服務，還受美國「實體名單」的影響。

中國「芯」不僅是缺少一台光刻機，也不僅是缺少中芯國際5nm晶元的製造工藝。晶元涉及的設計、材料、工藝、設備、相關技術都是缺一不可。美國也正是利用整個產業鏈的優勢地位，對我國高科技企業進行技術限制。

中芯國際作為晶元製造中最為重要的一環，在美國的影響下，能否擺脫美國的限制在於中國半導體產業生態系統的自主能力。半導體產業生態的完整性、可持續性的形成，才是企業穩健發展的關鍵。總之一句話，中國晶元是一個團隊，不是單槍匹馬。

② 現在中國最先進晶元工藝是多少納米

截止至2019年中芯國際在2019年第二季度財報會上正式宣布，14nm進入客戶風險量產，有望在今年底為公司帶來一定比例的營收，同時第二代FinFET N+1技術平台也已開始進入客戶導入。

至此，作為代表著大陸技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的晶圓代工企業，在努力提升集成電路自給率、加快國產替代的大背景下，中芯國際邁入了新的歷史階段。

中國作為晶元行業的後來者，一直在努力追趕行業最先進的製程工藝。如今14納米工藝終於迎來量產，使得中國大陸的集成電路製造技術水平與行業龍頭台積電的距離又拉近了一步，也進一步奠定了中芯國際在大陸晶圓代工領域的龍頭地位。

(2)中國多久能做出5nm晶元擴展閱讀

從製造技術來看，製造技術方面，台積電2018年已經量產7nm工藝，2020年則會轉向5nm節點。三星7nm EUV工藝預計2020年1月份量產，5nm 預計2021年量產。英特爾的10nm(對標台積電的7nm)一再延遲，而聯電與格芯相繼宣布暫時擱置7nm製程研發，目前最先進工藝均為14nm。

大陸代工企業方面，中芯目前已可量產14nm，華力微電子的目標是在2020年量產，中芯國際顯然代表了大陸集成電路製造技術的最高水平。雖然目前業界已經技術成熟並量產的7nm工藝相比，仍然有兩代（兩～三年）左右的差距。

但實際上中芯國際14nm工藝量產的速度，已經比預設的進度提前了幾個季度。2015年中芯國際與華為、高通、比利時微電子研究中心（IMEC）合作開發14nm工藝時。

目標是於2020年實現量產，提前實現了」十三五計劃「中「加快16/14納米工藝產業化和存儲器生產線建設，提升封裝測試業技術水平和產業集中度，加緊布局後摩爾定律時代晶元相關領域」的目標。

在中國努力提升集成電路自給率、加快國產替代的大背景下，中芯國際在先進製程上取得的每一步突破，都尤為關鍵。14nm上線取得階段性成果，也標志著中芯國際的發展進入了下一個歷史使命階段。

③ 中國5nm晶元進展到哪步了

在前不久，中微公司就傳來好消息，中國研發的5nm蝕刻機已經通過了客戶的驗證，正式進入了量產的階段，其生產的5nm蝕刻機已經獲得了多家公司的訂單了。其中具有重要意義的是台積電的訂單，台積電是目前全球最先進的晶元生產的廠家，並且計劃在今年下半年實現5nm晶元的產量。

華為擁有了先進的晶元設計能力，現在中微公司已經有了蝕刻機和薄膜沉積設備，現在的我們距離自主生產晶元就只差一個光刻機了，在之前中國際在荷蘭ASML公司訂到了一台EUV光刻機，但是被特朗普知道了這件事情，有持續的向荷蘭政府施加壓力，不允許向中國出口最先進的時光機，所以到現在這個時光機也還沒有運到我們中國來。現在我們距離最先進的晶元就只差一步之遙，我們不得不感嘆中國的科技發展速度真快啊。

④ 我國的光刻機5納米生產技術要多久才能突破

月初一條「中科院5nm激光光刻技術突破」的新聞火了，在很多無良自媒體的口中這則新聞完全變了味，給人的感覺像是中國不久將會擁有自己的5nm光刻機，其實真實情況完全不是一回事。下面我們就來談談這則新聞真實的內容到底是什麼，以及中國光刻機5nm生產技術還要多久才能取得突破。

中國和荷蘭ASML的差距最起碼也在十年以上現在國內最好的光刻機生產企業應該是上海微電子，目前生產的最好光刻機也只是90nm的製程。盡管有傳言說上海微電子明年將會推出28nm的全新光刻機，但是和ASML的EUV光刻機精度依舊相差甚遠。中國想要生產5nm的光刻機有一個最大的難點，就是自主研發。這不光意味著我們需要跨越從28nm到5nm這個巨大的障礙，並且在突破的過程中最好不要使用其他國家的專利，只能發展出一條屬於自己的光刻機道路。需要達成這么多的條件，研發的難度可想而知。總的來說短時間內我國的光刻機技術取得重大突破的概率為0，還是要被人牽著鼻子走。落後就要被挨打卡脖子在任何時候都是真理，只希望我們國家的科研人員能夠迎頭趕上，盡快取得突破吧。

⑤ 中國舉國之力發展晶元技術，你覺得未來5年內會有大的飛躍嗎

感謝題主的這個頗有思考意義的話題，下面來補充一下個人看法~概況：半導體產業國產化已經沖刺多年。半導體產業來說，咱技術經驗落後、資金投入不夠、市場規模差距大要坦誠。不過咱們不是一片空白。從上游材料設備到中游設計製造，再到下游封測，我國半導體產業鏈各個環節的國產化發展和競爭也異常激烈。事實上，半導體產業國產化的歷程已經沖刺多年。

光刻機、蝕刻機、晶元設計、晶元製造等各方面都在努力攻堅，取得了突破性進展，有的已經打破國外壟斷。光刻機領域上海微電子一馬當先，刻蝕機領域中微半導體、北方華創雙雙出擊、紫光集團存儲芯突破……

結語：難，總要開始。信息技術為代表的高新技術和產業正飛速發展，軟體產業和集成電路（IC）產業的發展，已成為這場全球競賽的重要技術基礎與核心。回看國產化歷程，其實也是對外突破層層限制封鎖，對內從無到有逐步萌芽與發展的故事，國產半導體設備廠商仍需砥礪前行。

⑥ 如果中國舉全國力量研發晶元和研製光刻機需要多長時間

感謝邀請

首先、可以肯定的是目前我國在晶元設計上並與全球頂尖水平差距並不是很大，差距主要在製造環節。

目前我國有很多晶元設計企業，有部分企業晶元設計能力已處於世界先進的地位，比如華為海思所設計的手機晶元已經達到世界第一梯隊的位置。

目前真正制約我國晶元發展的主要是在製造環節，因為把晶元設計出來之後要轉化為實實在在的晶元，需要通過晶圓廠家把它製造出來。

但是目前我國最先進的晶圓廠家是中芯國際，它能夠製造的晶元也只不過是14納米，這個跟國際目前已經量產的5納米仍然有很大的差距。

而制約我國晶元發展的有一個核心零部件就是光刻機。目前由上海微電子自主研發的28納米光刻機已經取得了技術上的突破，預計2021年將正式投產，但這跟ASML仍然有很大的差距。

所以綜合各種因素之後，我認為至少在未來10年之內，我國在晶元製造和高端光刻機上跟國際頂尖水平仍然會有一定的差距，這種差距即便舉國之力去研發，短期之內也是不可能完成縮小的。

⑦ 中國人什麼時候才能生產出自己的晶元

華為已經可以生產出自己的晶元了，麒麟9000。1、中國的晶元行業在這幾年因為美國封禁的原因，也走上了自主研發的道路，相對於西方國家來說，中國的晶元技術雖然有一定的基礎，但想要製作出7nm、5nm工藝的晶元，目前還有很長的一段路要走的。2、之前中芯國際就通過N+1工藝研製出了對標台積電7nm工藝的晶元，這也算是一個很大的突破了，然而在這之後就一直進度緩慢，很難再有突破，對於中國什麼時候才能造出5nm工藝甚至更高工藝的晶元，任正非也表示：這個問題不解決，永遠不可能。
拓展資料：
1、事實上，中國缺人才嗎？沒有短缺。中國的人才並不多，但前沿領域的人才並不多。中國人才更無所不能。他們可能涉及各個領域，但沒有突出的一點，這就是任正非所說的。任正非在接受采訪時表示，目前中國只能設計晶元，但我們很難製造。原因之一是中國晶元領域的人才並不突出。一個很大的原因是中國的教育問題。都說按教材教學，但只有少數人能有這樣的教育環境。更多的是缺乏創造性活力的普通學生。雖然他們的話很刻薄，但這也是我們面臨的一個事實問題。也有網友表示任正非氣餒。別人怎麼支持他？可以認識到，問題與氣餒和妥協完全不同。中國要製造高科技晶元，人才培養是個大問題。但是，進步需要努力，超越需要時間，人才的培養絕非一蹴而就。目前，我們只能努力工作，找到一個努力的方向。相信會有成績。
2、SEMI在一份報告中稱，中國大陸和台灣將成為2020年晶元和半導體產量增長的主要驅動力。報告指出，全球新晶圓廠建設總投資將達到500億美元明年。中國大陸投資240億美元，台灣投資130億美元。來自大陸和台灣的投資將佔全球新晶圓廠總投資的74%。晶元和半導體是現代電子產品的基礎。沒有它們，就無法生產電腦、智能手機、電視和許多類型的家用電器。由於中國仍是全球工廠，因此這些產品的主要需求在中國也就不足為奇了。根據IC Insights，去年中國佔全球半導體需求的近60%。美國國際戰略研究中心（CSIS）的數據顯示，這些產品中只有 16% 是在中國生產的。 2018 年，中國進口了價值 3120 億美元的晶元和半導體，超過了中國的石油進口總量。然而，在美國禁止中國公司為中國電信公司中興通訊提供設備和組件後，這種對進口的依賴對中國的經濟繁榮構成了風險。美國的制裁一度讓中興陷入困境。隨後，這些對中興通訊的制裁被解除，但很快中國電信巨頭華為就被美國類似的制裁所包圍。 2018 年，華為從高通、英特爾、美光科技和博通購買了 130 億美元的高科技組件和產品。
3、事實上，中國已經能夠生產自己的晶元。比如華為有自己的麒麟和升騰晶元。中國第二家廠商紫光展銳也准備明年將5G晶元推向市場。小米和阿里巴巴也報道了他們在這方面的發展。不過，正如中山大學電子與信息工程學院教授張百軍所言，完全替代國外晶元並非易事。張百軍認為，全面替代國外產品仍是一個漫長的過程。因為半導體是高科技產業，所以在很多方面都有很高的要求。首先是設備，也就是設備的國產化。眾所周知，半導體的製造工藝極其復雜，工序繁多。但目前國內能在各工藝環節實現產業化和應用的國產設備寥寥無幾。現在已知和使用的包括中微蝕刻設備和mcdvd設備，以及北方微電子的一些設備。但在很多其他方面，比如光學技術設備，我們做不到。因為製造這些設備需要很多技術的積累，短時間內難以實現。

⑧ 中國研製晶元需要多少年

至少需要到2016年中國才能研製出晶元，從2018年升級到第二代晶元到2016年出第一代產品，至少需要兩年。美國的情報機關不靈光。

⑨ 中科院正式宣布，已研發出5nm光刻技術，距離造成5nm晶元還要多久

製造5nm晶元還要多久，這個時間很難說，為什麼？因為製造5nm晶元我國必須有自己的光刻機。這個機器非常難製造，記得美國用了近二十年的時間才在這方面占據領先位置。現在不同以往，我國追趕的話，要製造5nm晶元長則十年，短則三五年。

綜合來看，5nm晶元沒有三幾年難以實現，不過如果集合很多很多的資源並且可以光刻機，或者國內某個公司創造奇跡，那麼一兩年的時間都有可能。