中國芯和高通哪個強

⑴ 高通晶元核心依靠ARM，中國芯為什麼不抱緊ARM的大腿

這是因為核心技術必須要掌控在自己手裡，高通依靠ARM是因為從一開始到現在高通都沒給自家的晶元做個核心。也就是，高通一直都想依靠ARM，認定非依靠不可。高通雖然也對ARM晶元架構作了魔改，自研的成分跟蘋果差不多，程度比其他的晶元設計商都高，卻跟蘋果一樣沒有脫離該架構，總體上還在依靠著。

只是，在眼下和今後的一個時期內，中國晶元設計企業不甘於、不樂於依靠ARM架構也沒辦法，只因為國內配套企業還沒有做出可以媲美的中國核心，我們國內晶元業最缺乏的就是底層技術；好在，美國英偉達對ARM的收購告吹，ARM暫時沒能成為美國核心。華為倒是特殊，ARM在2019年之後公開表示停止了對華為的相關指令集架構授權，在2021年4月份又表示「全新一代ARM v9 指令集架構不受相關限制的影響」，應該說再被停止授權的隱憂是明顯存在的。那麼，中國企業轉而去依靠開源的晶元核心RISC-V？這個也不是中國核心，且不說其技術的完善和生態的成熟還需要很長時間。

⑵ 高通驍龍處理器在國內是領先的，為什麼還要與中芯國際合作了

高通認為專利技術的本質是應該用來分享的，所以與中芯國際製造基於高通技術的處理器，發展28nm製程工藝的先進晶圓技術，目的是為了提升中國半導體生產製造能力。

⑶ 外媒如何評價最強「中國芯」麒麟960

麒麟960採用了14nm工藝設計，全球率先商用了最新的A73 CPU，採用4*A73+ 4*A53架構，最高主頻2.4GHz，與上一代相比，CPU性能提升18%，能效提升15%。GPU方面，麒麟960同樣全球率先商用了Mali G71 MP8，與上一代相比，麒麟960圖形處理性能飆升180%。同時，GPU能效提升40%。
GPU方面：高通821採用的Adreno 530 GPU，而麒麟960則是Mali G71 MP8。按照發布會上的宣稱是960的GPU超過了高通821的GPU，但隨著手機的銷售，許多人的測試，以及安兔兔官方的說明證實了在實際日常使用中，Mali G71 MP8是比Adreno 530要弱上一些的。
從綜合上來說，高通驍龍821可能要領先華為麒麟960一些，但差距不會很大，主要體現方面在於960的CPU占優勢，而高通則是在GPU上占優勢。

⑷ 國產巨頭放出「餓狼」斬獲2項全球第一，還有6納米芯全球首發

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「中國芯」在全球市場的發展可是一直都不被看好的，就像當初高通和聯發科這對競爭對手一樣，明明一開始實力相差無幾，可是在高端晶元的研發上，聯發科就像鏈條失常了一般，被高通越甩越遠，甚至到最後只能在中低端市場活躍，而高通卻早已經靠高端旗艦市場收取「高通稅」賺得盆滿缽滿了，但是這並不代表高通就能掉以輕心了，因為聯發科早已經藉助5G的東風開始野蠻生長了。

特別是近段時間以來，聯發科就在5G高速發展的時代超越高通，成為了晶元供應廠商的全球第一位，雖然超過高通的份額不是很多，但也是好成績的一種證明。雖然美施加的壓力越來越大了，而中國晶元企業發展的勢頭反而也越來越猛了，除了聯發科的表現越來越好以外，還有一家國產晶元巨頭發展趨勢非常強烈，就像是放出一隻很久沒有捕食的「餓狼」一般，直接是斬獲了2項全球第一。

這家 科技 巨頭就是紫光展銳，其名氣在晶元設計上可是僅次於華為海思的，所以低調的紫光展銳直接是拿下了功能晶元市場和兒童智能手錶晶元市場，份額佔比的全球第一位，不僅如此，紫光展銳還藉助台積電的工藝，上市了一款6納米製程的唐古拉T770 5G晶元，雖然整體性能和高通、聯發科有所差距，但也算得上上等製作，所以接下來紫光展銳還會和榮耀手機合作，全球首發這款6納米工藝製程晶元。

⑸ 行業輿論不要捧殺中國芯，且看國產CPU處於何種地位

聯發科Helio P10（MT6755）是聯發科最新上市的一款SOC，近期有多款採用該SOC的手機紛紛上市。在一些手機廠商的軟文中把這款SOC捧上了天，說其性能超越Helio X10（MT6795），然而事實情況真是如此嗎？
MT6755是聯發科的第二代全網通SOC，可以說是第一代全網通SOC，MT6753的升級替代者，單從編號上看6755也不可能性能超越6795。
由於聯發科出品了多款採用8核A53架構的SOC，集成的GPU也是多種型號，性能孰強孰弱確實讓普通消費者難以簡單判斷，但是要判斷MT6755與MT6795的性能強弱，無需去分析對比那些紛亂復雜的參數，只需要看一個參數便知——那就是內存位寬：Helio P10（MT6755）是32bit單通道LPDDR3 933MHz，而Helio X10（MT6795）是2×32bit雙通道LPDDR3 933MHz。一顆手機的SOC里，不論是CPU，還是GPU、DSP、ISP等等，所處理的數據都是要經過內存吞吐的，所以單通道內存的SOC無論如何也不可能位列高端。
但是，MT6755也有超越MT6795的地方，也是其主要賣點：一是支持載波聚合和Cat6，二是低功耗。如果與競爭對手高通的產品相比，MT6755的主要對手實際是驍龍617，二者有很多性能參數是一致的，我做了一個對比表格如下（紅色為勝出項）：
總體而言，MT6755性能比驍龍617強一些，但也是一個級別的對手，有人可能會說拿驍龍617來與MT6755對比，有貶低MT6755之嫌，其實這也是沒辦法的，因為比驍龍617再強一級的高通處理器就是驍龍650，也就是紅米Note3全網通版採用SOC了，那是雙通道內存的SOC，連MT6795都不是其對手，MT6755更與其不在一個級別上。所以若要在競爭對手高通哪裡找一個型號與MT6755進行PK，也只有驍龍617了。
所以大家看到這里也應該明白了，Helio P10（MT6755）根本不是一款秒天秒地秒X10的晶元，切勿被廠商軟文忽悠。當然其性能夠用，因採用較先進28nm HPC+製程而功耗低，這些是不容否則的優點。小白用戶如要對其性能進行快速定位與掌握，我們可以給它起個別名叫：驍龍618。高通公司之前有過一款驍龍618，但因性能遠超615/616/617系列，所以最後更名為驍龍650。按照性能來說，把Helio P10比作驍龍618還是比較合適的，不過其基帶性能尚不及支持Cat7的驍龍617。
最後，有人會問如何在採用這兩款SOC的手機間做選擇嗎？……其實不用選擇，因為目前出來的採用Helio P10的手機，基本都不比採用驍龍650的紅米Note3全網通版便宜，所以你也不用選了。
而對於驍龍617，若將來有手機採用並將價格降到699檔位，對於價格敏感的用戶，尤其是電信用戶，也是不錯的選擇。

⑹ 「缺芯潮」席捲全球，中芯國際出手了，未來誰是最強「芯」

在疫情影響之下，由於全球封鎖進一步加劇了晶元的短缺。但是各行各業對於晶元的需求卻在不斷的增加，而中芯國際無疑是很多行業的晶元救命企業。

晶元代工目前的現狀

晶元代工大家應該都理解，就是替晶元設計公司批量生產晶元。

在晶元代工這個行業最領先的兩家公司就是台積電和三星了。這兩家企業現在都能批量生產5納米晶元。

目前更先進的設備依然掌握在美國等發達國家手上，中芯國際向在尖端領域逆襲依然有很大的挑戰。

最強“芯”應該是技術突破者

在晶元領域做到最強肯定是精度最高的廠商，很顯然目前仍然是台積電和三星。

中芯國際雖然在此次危機中會有訂單額的上升，但是依然不能稱之為最強“芯”，技術仍然是受制於人。只有等到自己達到了第一梯隊的技術水平，才能稱之為最強“芯”。

總結

中芯國際的工藝水平和台積電和三線還是有差距的，雖然在此次的晶元危機中能獲得更多的訂單，但是仍然需要不斷的技術提升。相信不久的將來，第一梯隊中會有中芯國際的身影。

⑺ 中國芯誰最強，華為麒麟，小米澎湃，中科龍芯大對比

對比個毛線啊，龍芯貌似不是手機平台吧，小米的澎湃目前性能還做不到高端吧！麒麟是最成熟的，勉強可以比肩高通的驍龍800系列了，就是造價貴沒有華為的品牌溢價別人都用不起。

⑻ 華為國產晶元麒麟系列還需要多久才能趕上高通，超過蘋果

麒麟VS驍龍
華為為什麼要做晶元？就是為了擺脫高通和聯發科的束縛，高通驍龍最新的晶元，誰都要搶著首發，需求不夠，輪到華為還遠著呢；降低自己的成本，再者說我研製出一個晶元也是給國人長臉，給自己找存在感，自己的晶元想怎麼玩怎麼裝機都可以。那麼究竟華為的晶元和高通的晶元孰強孰弱，下面給出對比以及分析：

架構：架構是占首要位置的，現在旗艦晶元諸如驍龍835，蘋果A11架構都是自主的，只有華為的麒麟晶元是公版架構（還有聯發科），自主架構是百分比完勝公版架構，前者是深度優化定製，本身的研發的成本也是高的。

GPU：華為用的是ARM公版GPU，高通是從AMD手裡收購的ADRENO，而高通也會優化GPU，但是華為則不會（只會整合Soc）。公版的GPU誰都可以用，三星能夠優化設計公版GPU，但是華為就不會，這一點堪稱完敗。

匯流排：麒麟950用的是ARM公版的匯流排架構，然而它的內存DDR4還不如聯發科的DDR3，就是因為匯流排架構，有多層線，處理效率低下，所以麒麟950的內存水平沒有達到DDR4，而高通，聯發科用的匯流排都是自己深度定製的，內存速度都很強。

基帶：基帶上來說，高通絕壁算得上龍頭，蘋果都要外掛高通的基帶，聯發科和威盛合作，也是再前幾年才有了全網通的基帶，麒麟9基帶是CAT12，而高通835則是支持CAT16。

總結
差距還是有的，但是如果華為依然是」似懂非懂「的態度，不去認真研發麒麟晶元，要和高通專業的去比，無論是態度和做工，這種差距不會越來越小，而會越來越大。

華為晶元麒麟系列還需要多久才能趕上高通？

不好意思！華為最新的麒麟970系列已經超過了高通的835處理器了！

在最新的魯大師跑分評比裡面麒麟970晶元以總分118758分排名第一，第二的是高通驍龍的835處理器，跑分112462分

麒麟的970晶元甚至獲得「IFA2017最佳產品獎」及由通信世界全媒體平台頒發的「2017年度最具前瞻性的創新晶元」等國內外 科技 大獎；

作為國內獨家擁有自己研發晶元的手機廠家，華為從2004年開始就開始成立開始研發海思半導體，從華為p5.p6開始的不被人看好，到現在的全球聞名，背後是華為對 科技 不斷創新的決心跟信心！

至於能否超過蘋果，就目前以跑分來比對的話，A11的單核數據是領先的，但是AI方面麒麟並不比蘋果的差，總體的比對還是要看看今年華為能否有更大的突破吧！

短時間內沒有必要趕超，在當前環境下夠用就好，晶元研發要穩扎穩打，要相信自己的國家，要相信我們的科學家，有能力，有智慧，打贏貿易戰，打好中國製造這一戰役。戰術上要重視敵人，戰略上要藐視敵人。中國芯，愛國心，中國製造，中國人製造。

謝謝你邀請，

不懂真不懂。

我善在詩文，

電子是外行。

希望悟空君，

提問看所長。

感謝您的閱讀！
華為國產晶元麒麟系列還需要多久才能趕上高通，超過蘋果？
有人說華為要十年才能趕上高通！這聽著有點刺耳，卻有著一定的原因。在華為發布了GPU turbo兩個多月的時間，高通已經迫不及待的開始狙擊華為了。華為4年磨一劍，高通2個月就完成Adreno Turbo技術的研究！高通該多強大？

4年磨一劍

GPU turbo是華為四年的研究和打磨，確實它從六月份開始就刷新了我們對麒麟處理器 游戲 不足的疑惑。

在GPU turbo上，圖形處理能力提升了60%，這個數字我們放在任何地方都可以好不誇張的說這是一大進步！

我們在欣喜中認為華為要靠這個技術迅速崛起。很快將改變處理器在高通和蘋果的壓迫下的窘境！

但是……

2個月的Adreno Turbo技術

8月2日，高通即將發布Adreno Turbo技術，這項技術誰都能看出來，是為了狙擊華為GPU turbo而出現的，我們不難看出，只要高通的turbo一出現，肯定會對華為產生一定影響！

這不是抄襲和侵犯專利！

不過，高通打了一個好牌，在上海 游戲 交流會。同樣命名turbo，這不自然的讓我們聯想到華為的GPU turbo，而且由於華為麒麟處理器只服務於華為，所以對於國內眾多手機廠商來說，高通這款將提升6.7.8的技術將會是極有攻擊性的！

蘋果和高通，很難超越！但是，不是不可以！

9月蘋果秋季發布會還有2個月左右，蘋果的A12晶元到底有多強，本來蘋果在 游戲 性能上就要超越高通和麒麟，如果蘋果也要來個GPU turbo，那麼……

10年可能對於華為來說太長，我們看到華為麒麟發展年數底，積累在逐漸提升，所以，未來我們肯定可以超越，但是會有漫長的時間！
總結
我相信有著大批優秀人才的華為，不會比蘋果和高通差，我們看到了差距，也看到了未來我們會更好。

這還需要很長的路要走，畢竟華為不是專業做晶元的，沒有自己的架構，只是在外圍有所建樹。高通和蘋果都自己的架構，而且目前優化的非常好。按照目前的技術水平，華為在三五年內，其CPU和GPU趕超是不太可能。只能在其它方面，比如NPU，基帶等方面趕超是沒有問題，因為目前這兩方面都已經處於領先地位。

真心希望國內能多幾家華為這樣的 科技 企業，為提高我們的生活質量和國民整體 科技 水平做貢獻。我們才能真正的國強，民富。

晶元的設計研發需要技術的沉澱和積累，只能一步步來，老說如何如何超越某某，不去腳踏實地去研發，要超越別人就得先超越自己。華為這幾年的麒麟晶元進步大家都有目共睹，大家多多支持吧。

這個問題只能談點皮毛，因為總歸不是硬體研發出身，對這塊並不是擅長領域。

1、晶元的架構
就像操作系統有各種架構，晶元也有自身的架構。比如蘋果的IOS系統，安卓的Android系統。在前面手機爭奪市場的時候，蘋果手機為什麼能夠異軍突起就是因為蘋果的IOS系統架構。而安卓最近幾年才逐漸趕了上來。也就是說一般來講深度開發的私有架構會在一定時期優於公版架構，這也很好理解，因為總歸投入了專門的資源去做，自然私有的在前期肯定比公版的要好。那麼回到晶元領域，蘋果，三星和高通用的都是自主或者半自主的架構，但華為和聯發科都是用的公版架構，所以這是差距之一。

2、晶元的GPU
目前華為麒麟晶元的GPU和高通蘋果晶元差距還是較大的，還是老樣子，由於用的ARM公版GPU，所以華為的GPU優化和提升能力基本等於0，而高通和蘋果都有各自的GPU優化能力，而新發布的架構之所以還有亮點，相當於是高通和蘋果還沒有發布新架構，屬於自己的領先一代產品去打別人淘汰的一代產品，這方面還是有相當大的差距。

3、晶元的匯流排
麒麟晶元之所以能夠在高端市場和高通一爭高下，其實核心還是在匯流排這塊，華為麒麟晶元公版的cci400匯流排有很大缺陷，但其匯流排卻成功避免了台積電的殘廢的半成品20nm工藝的大坑，用了先進的16nm。所以這塊還不錯。

其他的就不是太懂了，等大神來繼續解答吧。無論怎樣，加油華為~~

⑼ 國產晶元與美國晶元的差距在哪兒，最快多久才能趕超

不要老是盯著光刻機，國產芯和美國芯的真正差距還是在專利和標准上！

許多人認為中國的晶元製造工藝不行，的確目前國產的光刻機只能達到90nm的精確度，國內最好的晶元代工廠中芯國際的工藝水平也只在28nm-14nm之間。但是晶元廠商完全可以找技術先進的代工廠，例如華為的麒麟970和蘋果手機的晶元都是讓台積電代工。從晶元製造環節本身來說，晶元製造屬於產業鏈的下游，中國和美國都是外包的。

但是在上游的專利和標准上，由於 歷史 原因（計算機是美國人發明的、集成電路行業也是發源於美國），基本上都掌握在美國以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有著大量的專利作為自己的專利壁壘，其他國家如果沒有專利授權的話去研發一款能運行Windows的自主CPU是絕無可能的。

同樣在移動晶元領域中，ARM也占據了專利的上風。ARM本身不生產晶元，只是設計晶元的架構，靠著技術授權給其他半導體製造商就可以數錢數到手抽筋。

另外說晶元的發展，不得不提的就是操作系統。即使是繞過了專利搞出了一套新的晶元技術，性能還領先，但是沒有操作系統的支持的話依然是沒有用武之地，這就是為什麼當年Windows+Intel聯盟所向披靡的原因。中國前幾年研發的自主CPU龍芯，其實性能已經達到了能用的程度，但是沒有操作系統的配合，只能跑跑Linux，終究不能成為主流。

中國目前發展晶元的機遇在一些還沒有制定標準的專用晶元領域，例如人工智慧晶元等。另外，世界也是在不斷變化中，現在占據領先不代表永遠不會被趕超，微軟和ARM的合作就試圖挑戰Intel的地位，中國目前也得到了x86架構的授權正在不斷追趕。

最快多久才能趕超？有生之年肯定看得到！

這個問題問得好。

國產晶元落後了多少，從一些事件就能看出。

同樣是前段時間，網上流傳著紫光的內存條，一開始的DDR3大家說這是奇夢達當年倒閉時前的最後作品，後來的DDR4被證明用的是海力士的顆粒。而紫光自己到底有沒有能力生產出內存顆粒一直是個迷。有的說下半年紫光就能生產出自己的DDR4顆粒，但目前來看紫光高層有波動，能否如期完工還是個問號。

然後就要說說我們Al晶元的驕傲寒武紀了。這個晶元商商很奇怪，他們的官網沒有任何性能介紹，要知道就算是挖礦用的礦機晶元和頂級的FPGA晶元也都有性能介紹。而衡量Al晶元性能的參數就是半精度計算和深度計算能力，這些參數很普通，根本不是什麼機密，那麼他們為何不展示呢？

最後，我們的代工業務，中芯國際的核心業務是28nm工藝，14nm正在研製。而英特爾在2009年就成功操作出了同級別的32nm工藝。

我想從這幾件事就能看出，我們落後人家至少十年！至於趕超，現在我們要什麼沒什麼，難道要用口號去趕超？如果真能靜下心來，十幾年的差距也不是那麼容易趕上的。我想等到二十一世紀中葉，我們應該能趕上去。

目前來看，國產晶元與美國晶元的差距到底在哪兒，我們最快要多久才能趕超呢？

一、近年中國晶元產業進步有目共睹，可與美國的差距到底有多大呢？

看完現狀，我們再看追趕速度。根據美國官方組織統計的美國上市公司數據，美國晶元上市公司2019年的研發投入和資本支出總計717億美元，從1999年到2019年，美國晶元上市公司整體資金總投入將近9000億美元，而我們的國家大基金一期二期加起來也就3000億人民幣，差了一個數量級。

近年來，中國晶元產業的進步是有目共睹的，我們已經從中低端解決了有無問題，國產CPU已在國內獲得應用機會，未來將在此基礎上，不斷迭代、不斷升級，從有到好。

二、參觀日韓晶元產業發展，我們是在沒顯著優勢的情況下，就被美國打壓了

回顧 歷史 ，上世紀五六十年代，晶元是美國的天下，其實是沒有日本韓國什麼地位的，日本開始重視民族企業的發展，索尼，松下等企業才迅速發展。到了70年代末，日本晶元實力大大提高，能和美國扳手腕那種，同時以質量好，價格低的優勢把美國產業打得落花流水。

同時，韓國三星在90年代發展起來，有韓國政府和美國的扶持，90年代末就超過日本美國，不過1997年亞洲金融危機，美國購買大量三星股票，佔有量超50%。雖美國不直接干預三星內部事務，但三星大部分利潤是被美國賺去了。可以說，三星就是美國的高級"打工仔"，被美國控制住了。

講了這么多 歷史 ，我們可以看出：

結論就是：中國半導體是在沒有建立顯著優勢的情況下，就被美國狠狠打壓了，這一點與韓日不同，這意味著我們必須打破高聳的技術壁壘，前路艱難險阻啊。

三、最後，中國晶元產業什麼時候能超過美國？這是個偽命題

如今看來，中國晶元產業並不是要超過誰，而是要滿足誰。搞清楚這個問題，是晶元產業發展的核心問題；晶元產業不是奧林匹克競賽，看誰的晶元技術好，發個金銀銅鐵獎牌；那滿足誰？滿足中國日益增長的晶元需求。

可是，面對這種巨大規模市場，晶元產能轉移到中國，是未來十年的趨勢，會有反復，但不會回頭；沒有人能夠對抗不了經濟運行的規律，只能順勢而為，不是逆勢而行；中國的晶元行業是汪洋大海，不是小池塘，海納百川，水大魚大。

最後的話：所謂的晶元領先，絕對不單單是設備，更是其產業鏈

我們一定要明白一個道理：所謂的領先，絕對不單單是設備，更是其產業鏈；美國打擊的也不僅僅是某一家，而是全部的產業鏈！曾經有位大佬畫了一個圖來解釋在半導體產業鏈上我們與美國之間的巨大差距，看看這個圖感覺挺好的。

差距有多大呢?

最近這兩年我們大國崛起的聲音越來越多，城市化水平越來越高，人均GDP越來越多。尤其是移動互聯網，更是有了移動支付、共享單車這種走在前沿的創新，許多人都產生了一種錯覺，中國 科技 突飛猛進終於可以吊打一切了。

但是， 事實是中國在國防技術相關的商業航空器、半導體、生物機器、特種化工和系統軟體等核心技術領域，和美國差距在10年以上。 找點例子，大家感受一下。

來點手機行業的例子感受一下。

手機上常用的大猩猩玻璃的前身是康寧公司在20世紀60年代生產的，具防彈功能的特種玻璃。

Iphone里使用的Siri是美國國防部先進研究項目局2003年投資的CALO計劃。

中國國產手機里的操作系統都是谷歌的安卓操作系統。

很多中國國產產品每年都要向 思科、高通、西門子、諾基亞等很多公司繳納專利費。 尤其是高通公司，每一個智能手機都要向高通繳納專利費，要知道高通是3/4G領域的奠基者，在全球通信領域具有壟斷地位，也因壟斷被發改委罰款60億人民幣。

華為 的麒麟970，技術架構是來自英國的ARM公司（現在是日本的）。晶元是台灣生產的，中國大陸沒有生產能力 。

隨便說點計算機領域的

計算機的核心--cpu，目前民用的只有兩家intel和AMD ，遺憾的都是美國的， 由cpu引申出來的計算機主板晶元大多數也是這兩家。你計算機里用的硬碟大多數都是美國的。 製作顯卡晶元的目前兩家最大----AMD和英偉達 ，他們也是美國的。

中國的BAT雖然是世界級的軟體公司，但是主營業務不是賣廣告就是搞 游戲 。

我們看一下美國的IT巨頭都在干什麼？蘋果，當年自己開發了CPU和硬體晶元對抗Intel，自己做操作系統對抗微軟和谷歌，然後自己攢手機賣，就掙得比世界其他IT公司都多；谷歌，雖然跟網路一樣發小廣告，但是人家並購並發展了youtube和安卓系統，搞無人駕駛 汽車 ，搞人工智慧打敗了圍棋世界冠軍，和NASA創辦奇點大學；微軟，雖然操作系統做的越來越爛，但微軟在基礎的軟體編程平台、資料庫、圖像識別技術及各項開源軟體都作出了傑出的貢獻。亞馬遜一家的雲平台就占據了世界市場的50%。

而相比之下， 中國沒有世界級的國產資料庫，沒有世界級的編程語言 。甲骨文給中國政府、如銀行電信電力石油等央企提供一套資料庫，便宜的幾十萬元，貴的更是數百萬元。而 這些數據顯示著中國的經濟情況，國家機密的數據都躺在美國人的資料庫上。 中國的企業始終致力於靠關系拿項目，而始終忽視了研發底層技術核心。在今天中國的市場環境下，沒有一個中國公司具有美國公司那樣高的視野和格局。

其他的是不想長篇大論的分析， 希望大家好好認清現實。現階段實現晶元全部自主化、國產化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先進的資源和技術，全力發展自己，在不斷追趕中減少差距。

cpu技術

cpu即中央處理單元（CPU）是計算機內的電子電路，通過執行指令指定的基本算術，邏輯，控制和輸入/輸出（I / O）操作來執行計算機程序的指令。 計算機工業至少從20世紀60年代初開始使用「中央處理器」。 傳統上，術語「CPU」是指處理器，更具體地涉及其處理單元和控制單元（CU），將計算機的這些核心元件與外部組件（諸如主存儲器和I / O電路）區分開。

美國掌握大量的晶元底層核心技術。

instruction set 指令集目前都是國外的。

A list of computer central processor instruction sets:

哪個是中國的，或者以上哪個是中國公司全掌握的？以上只是底層技術的一面。。。。

50年的差距，更多的是人才的差距

每一個人多學一些cpu知識，匯總起來可以加快縮小這個差距。

40萬晶元人才缺口該怎麼補上？

努力吧，少年老年們。

基於別人的房基去建設高樓大廈，別人要斷你，不讓你上和下，那你只能飛上樓和飛下樓了。

其實晶元行業或者是集成電路行業，整個范圍是要比大家想的豐富的多的。晶元並不只有CPU，或者是NPU這些。我們用到的耳機，指紋識別，冰箱，電視，電梯等等都會用到大小不同功能不同的晶元，像電源所用的晶元，目前代工廠就可以滿足國內需求。

真正存在巨大差距是高端晶元，總體來說就是 三方面差距：

設計差距

中國的經濟體量巨大，所以我們不缺錢，我們缺的是什麼？答案就是人才。首先要設計晶元，設計出來之後交給代工廠生產，設計晶元軟體方面中國在世界上的佔比為0%，國內目前晶元生產商最好的應該是中芯國際，最好的製程是 14納米 ，而台積電跟三星今年7納米就要要量產了。 中間差了二代 。

光刻上的差距

這主要就是光刻機的問題。光刻機目前美國處於壟斷，造價和售價都是很貴的，每年量產不超過30台，國內目前只能購買國外淘汰掉的光刻機，絕大多數來源於日本。而且瓦森納協議中，每過幾年都會更新禁售列表，比如2010年90nm以下的設備都是不允許對中國銷售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我們購買二手光刻機還是需要美國的審批。

晶圓制備的差距

這方面我們差距其實不是很大，目前IC晶元的襯底都是硅，需要運用電子級硅製造硅碇，再將硅錠精細切割，而中國即使是一些低端的國產率較高的晶元，其中很大一部分野都是買的國外的晶圓，然後自己切割，不過隨著國內集成電路的發展，晶圓切割其實已經能慢慢實現了。

中國已經錯過了一個發展的黃金期，再想要追趕付出的代價將會非常大，而在未來，人工智慧、深度學習的大浪潮下，傳統的通用計算會很吃力，而眼下新的發展機遇又會到來。這次中興事件警鍾的敲響，讓我們重新開始認識到機遇的重要性，開始研製的寒武紀AI晶元， 阿里達摩院規劃的AI晶元都屬於新領域晶元， 希望這次晶元發展的快車，我們不會再被落下。

首先任何技術都有一個技術積累階段，還必須要有一個從原材料，到生產工具，與檢測儀器儀表，最後在到生產組裝配套完整的產業鏈。

今我國全民玩芯，學校成立晶元專業，將高精尖端技術玩成了速成技術，這本就不現實，為什麼呢？事實上這只是騙國家的補貼，和企業學校玩政治秀，為什麼呢？因為有些企業和學校，晶元長什麼樣子他們都不知道，又不是工地搬磚，靠人多力量大，就可快速完工。

我國玩高精尖端的技術，事實上不是缺人才，而是缺高精尖端的實驗室，和實驗室所需要的高精尖端的製造工具，和高精尖端精密的實驗儀器儀表工具，和高精尖端高精密度的測試儀器儀表工具，這是一個國家高 科技 必須要掌握的技術，為什麼呢？因為開發未來新根念技術，就必要開發新型的材料應用，而開發新技術和新型材料與原器件，都離不開高精尖端的製造工資，和實驗與測試儀器儀表。

所以高精尖端晶元設計軟體，才是我們的短板，還包括配套晶元的系統軟，工業自動控制軟體等，所以我們與美歐日的差距，真正意義上來說，沒有形成完整的產業鏈。晶元設計軟體，工業控制軟體，高精尖端的精密工具，高精尖端的儀器儀表。每一個工序，都可卡我們的脖子。

所以全民各玩各的晶元，不但浪費資源，還不能統一技術標准，費吋費力還不一定成功。現我們需要的是組成，各類專業行業領域的科研攻關隊，而不是開發隊，為什麼呢？因為開發技術永遠是跟在別人後面追，所以我們需要的是研究研究生團隊，比如高 科技 的材料研發，高精尖端的工具研發，高精尖端的儀器儀表研發，各類的工業和智能的控制軟體研發，只有我們掌握了這些技術，我們的尖端 科技 才能完成，從研發到設計到生產完整的產業鏈。

凡是吹牛逼禍國殃民的所謂科學家和各類專家全部滾蛋。凡有責任心有擔當的國家培養 科技 人員要有愛國之心向國家向全民立下軍令狀，保證在短期內研發出中國自主品牌的中國航空發動機和中國芯。所有中國科學家有誰敢站出來向國家和人民立下軍令狀？

多少年這個答案可能事關我們每個人了。晶元設計技術的提升需要市場試錯和反饋，不是所有的bug都能在實驗室里發現。市場上有人買有人用才能給手機企業，軟體企業，包括晶元企業帶來資金回籠(為研發再投入)以及更重要的市場對技術的驗證(為下一步技術完善和研發方向提供寶貴意見及數據積累)。大家對當年剛用安卓手機時一天死n次機的情況應該還有印象吧，但那時沒有更好的手機了，所以大家(市場)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了當時設備各方面的研發投入(手機用的順暢事關軟硬體配合，及自身技術的成熟，當然也包括晶元，或者說晶元是最為復雜的部分)。

總之，要是大家願意一夜回到從前，還能忍受一天司機n次，只用簡單應用程序(現在的應用都比較復雜，用戶體驗好，但對硬體要求高)，我覺趕超的時間會大大縮短，也許5-10年？所以，你願意么？問的再具體點，在你可以選擇更好而且便宜，只是用了國外晶元的手機的情況下，你會願意選擇完全國產，用自主晶元，但經常死機，如龜速的手機么？

(ps.我內心的答案是:我願意買兩部，肯定會有一部是純國產的，哈哈！)

作為產品、成品，「國產晶元」與「美國晶元」曾經沒有什麼差距啊！

中國的華為晶元曾經與美國的高通晶元以及蘋果晶元一樣是高端的 。當時是世界上僅有的三大高端晶元，同樣是7納米、5納米水平，同樣使用了ARM架構、EDA軟體，同樣由使用ASML EUV光刻機及其它工藝設備和高端材料等的台積電代工出來。 就產品和成品而論，在過去，國產晶元已經趕上了美國晶元，只剩下何時超過的問題，而在當時看來，超過將無需太長時間。

國產高端晶元後來至今卻面臨著成品庫存終將耗盡和可能絕版 2 個問題 。華為高層人已經公開地說明白了這 2 個問題，同時，又說了海思仍在研發世界領先的晶元、與ARM照樣合作著，倒是沒聽到說與美國企業在EDA軟體上的合作怎麼樣了，但該軟體跟那個架構一樣是獲得永久授權的，盡管今後不再被提供升級服務，也能支持國產高端晶元的設計。由此可見，就當前而言， 這 2 個問題是出在高端代工上 ，台積電無法繼續按照自己的意願，用EUV光刻機來製造國產晶元，致使國產晶元的高端性不得不僅僅停留在設計階段/環節，即國內高端晶元設計技術不再像過去那樣進入了國際高端製造階段/環節從而得到實現，顯然， 國產晶元是在已經趕上了的情況下，超過美國晶元的時間將被美國及其盟國盟友給延長，而且將延長許多！

美國是拿什麼東西把國產晶元超過美國晶元的時間給延長的？ 一是不再給國產高端晶元設計提供EDA升級服務，二是不讓給國產高端晶元設計提供高端架構服務、高端代工服務和高端工藝設備以及高端材料服務等，而代工服務中本也包括EDA服務。

美國是憑什麼做到不再給和不讓給這么多高端服務的？ 是因為EDA工具為其本國的，而盟國盟友使用的高端架構、高端代工、高端設備、高端材料等當中則含有本國的技術， 因此便可知，首先去除美國技術是多麼的必需！

美國為什麼不再給和不讓給國產高端晶元提供這么多的高端服務？ 就是因為我們國內相關企業在這些服務上都還沒有達到高端，晶元設計的前端和後端各環節都還沒有達到高端，按分工不是由晶元設計企業和晶元製造企業負責的EDA軟體或工具也不是高端的，且不說還沒達到國產化， 由此就可知國產晶元與美國晶元的差距在哪兒了，差在我們國內已經建立起的技術鏈產業鏈以及供應鏈整體沒有實現高端上，在高端上距離外國還遠，而外國不止是美國，並且，美國也承認自己至少在高端晶元製造和高端光刻機製造上並不是強者 ，已經有了差距感和危機感，其它的國家和地區倒向來是跟美國一夥的，於是，國內唯一達到高端的晶元設計企業，在過去，只能接受美國及其盟國盟友所提供的不斷升級的高端服務；在現在和未來的一個較長時期內，只能接受人家不再升級的高端服務，正因為如此，國產晶元超過美國晶元的時間必定會比過去長不少，實際上，連在晶元設計環節已經實現的「趕上」都會難以保持住，可能會變成「有差距」，畢竟得不到不斷升級的國外高端服務了。好在！我們國內晶元行業正在實施全技術鏈全產業鏈以及全供應鏈升級行動，已呈現全面奮起、整體直追之勢，相信終將彌補國產晶元與美國晶元的差距，不止彌補國產晶元高端設計可能出現的與美國高端晶元設計的差距，遠遠不止！