印尼線路板執行什麼標准

㈠ 硬質線路板成品板厚IPC標準是怎麼規定的是在哪份文件哪個條目做的規定

在IPC-2221 February 1998版 印刷霓路板設計通用規范
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It should be noted that the
foil thickness specified by the standard drawing noted for
the preferred printed board materials are nominal thickness
values whichcan generally vary by as much as ± 10%.

.

㈡ PCB板的質量檢測有哪些規范或標准

PCB線路板有關質量檢測標准一覽表:
目 錄 題 目
IPC-SC-60A 錫焊後溶劑清洗手冊
IPC-SA-61 錫焊後半水溶劑清洗手冊
IPC-AC-62A 錫焊後水溶液清洗手冊
IPC-CH-65A 印製板及組裝件清洗導則
IPC-FC-234 單面和雙面印製電路壓敏膠粘劑組裝導則
IPC-D-279 高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則
IPC-A-311 照相版製作和使用的過程式控制制
IPC-D-316 高頻設計導則
IPC-D-317A 採用高速技術電子封裝設計導則
IPC-C-406 表面安裝連接器設計及應用導則
IPC-CI-408 使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則
IPC-TR-579 印製板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗
IPC-A-600F中文版 印製板驗收條件
IPC-QE-605A 印製板質量評價
IPC-A-610C中文版 印製板組裝件驗收條件
IPC-ET-652 未組裝印製板電測試要求和指南
IPC-PE-740A 印製板製造和組裝的故障排除
IPC-CM-770D 印製板元件安裝導則
IPC-SM-780 以表面安裝為主的元件封裝及互連導則
IPC-SM-782A 表面安裝設計及連接盤圖形標准（包括修訂1和2）
IPC-SM-784 晶元直裝技術實施導則
IPC-SM-785 表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則
IPC-SM-786A 濕度/再流焊敏感集成電路的特性分級與處置程序
IPC-CA-821 導熱膠粘劑通用要求
IPC-SM-839 施加阻焊前及施加後清洗導則
IPC-1131 印製板印製造商用信息技術導則
IPC/JPCA-2315 高密度互連與微導通孔設計導則
IPC-4121 多層印製板用芯板結構選擇導則（代替IPC-CC-110A）
IPC/JPCA-6801 積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例
IPC-7095 球柵陣列的設計與組裝過程的實施
IPC-7525 網版設計導則
IPC-7711 電子組裝件的返工
IPC-7721 印製板和電子組裝的修復與修正
IPC-7912 印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數）和製造指數的計算
IPC-9191 實施統計過程式控制制（SPC）的通用導則
IPC-9201 表面絕緣電阻手冊
IPC-9501 電子元件的印製板組裝過程模擬評價（集成電路預處理）
IPC-9502 電子元件的印製板組裝焊接過程導則
IPC-9503 非集成電路元件的濕度敏感度分級
IPC-9504 非集成電路元件的組裝過程模擬評價（非集成電路元件預處理）
J-STD-012 倒裝晶元及晶元級封裝技術的應用
J-STD-013 球柵陣列及其它高密度封裝技術的應用
IPC/EIA J-STD-026 倒裝晶元用半導體設計標准
IPC/EIA J-STD-028 倒裝芯版面及晶元凸塊結構的性能標准
IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡
IPC-HDBK-001 已焊接電子組裝件的要求手冊與導則
IPC-T-50F 電子電路互連與封裝術語和定義
IPC-L-125A 高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑料基材規范
IPC-DD-135 多晶元組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗
IPC-EG-140 印製板用經處理E玻璃纖維編織物規范（包括修改1及修改2）
IPC-SG-141 印製板用經處理S玻璃纖維織物規范
IPC-A-142 印製板用經處理聚芳醯胺纖維編織物規范
IPC-QF-143 印製板用經處理石英（熔融純氧化硅）纖維編織物規范
IPC-CF-148A 印製板用塗樹脂金屬箔
IPC-CF-152B 印製線路板復合金屬材料規范
IPC-FC-231C 撓性印製線路用撓性絕緣基底材料（包括規格單修改）
IPC-FC-232C 撓性印製線路和撓性粘結片用塗粘接劑絕緣薄膜（包括規格單修改）
IPC-FC-241C 製造撓性印製線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規格單修改）
IPC-D-322 使用標准在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南
IPC-MC-324 金屬芯印製板性能規范
IPC-D-325A 印製板、印製板組裝件及其附圖的文件要求
IPC-D-326 製造印製板組裝件的資料要求
IPC-NC-349 鑽床和銑床用計算機數字控制格式
IPC-D-356A 裸基板電檢測的數據格式
IPC-DW-424 封入式分立布線互連板通用規范
IPC-DW-425A 印製板分立線路的設計及成品要求（包括修改1）
IPC-DW-426 分立線路組裝規范
IPC-OI-645 目視光學檢查工具標准
IPC-QL-653A 印製板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證
IPC-CA-821 導熱粘接劑通用要求
IPC-CC-830A 印製板組裝件用電絕緣復合材料的鑒定與性能（包括修改1）
IPC-SM-840C 永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1）
IPC-D-859 厚膜多層混合電路設計標准
IPC-HM-860 多層混合電路規范
IPC-TF-870 聚合物厚膜印製板的鑒定與性能
IPC-ML-960 多層印製板用預制內層在制板的鑒定與性能規范
IPC-1902/IEC 60097 印製電路網格體系
IPC-2221 印製板設計通用標准（代替IPC-D-275）（包括修改1）
IPC-2222 剛性有機印製板設計分標准（代替IPC-D-275）
IPC-2223 撓性印製板設計分標准（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標准
IPC-2225 有機多晶元模塊（MCM-L）及其組裝件設計分標准
IPC-2511A 產品製造數據及其傳輸方法學的通用要求
IPC-2524 印製板製造數據質量定級體系
IPC-2615 印製板尺寸和公差
IPC-3406 表面貼裝導電膠使用指南
IPC-3408 各向異性導電膠膜的一般要求
IPC-4101 剛性及多層印製板用基材規范
IPC/JPCA-4104 高密度互連（HDI）及微導通孔材料規范
IPC-4110 印製板用纖維紙規范及性能確定方法
IPC-4130E 玻璃非織布規范及性能確定方法
IPC-4411 聚芳基醯胺非織布規范及性能確定方法
IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印製線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）
IPC-6011中文版 印製板通用性能規范（代替IPC-RB-276）
IPC-6012A中文版 剛性印製板的鑒定與性能規范（包括修改1）
IPC-6013 撓性印製板的鑒定與性能規范（包括修改1）
IPC-6015 有機多晶元模塊（MCM-L）安裝及互連結構的鑒定與性能規范
IPC-6016 高密度互連（HDI）層或印製板的鑒定與性能規范
IPC-6018 微波成品印製板的檢驗和測試（代替IPC-HF-318A）
IPC/JPCA-6202 單雙面撓性印製板性能手冊
J-STD-001C 電氣與電子組裝件錫焊要求
IPC/EIA J-STD-002A 元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗
J-STD-003 印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A）
J-STD-004 錫焊焊劑要求（包括修改1）
J-STD-005 焊膏技術要求（包括修改1）
J-STD-006 電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求（包括修改1）
IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類
IPC/JEDEC J-STD-033 對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發運和使用

㈢ pcb 國家標准

PCB線路板的質量檢驗一般包括外觀檢驗、連通性檢驗、可焊性檢驗。
一、PCB線路板外觀檢驗標准
1、PCB線路板表面是否光滑、平整，是否有凹凸點或劃傷。通孔有無漏鑽孔、錯鑽孔或四周銅箔被鑽破的現象。
2、導線圖形的完整性，用照相底片覆蓋在PCB線路板上，測定一下導線寬度、外形是否符合要求。印製線上有無沙眼或斷線，線條邊緣上有無鋸齒狀缺口，不該連接的導線有無短接。
3、PCB線路板的外邊緣尺寸是否符合要求。
二、PCB線路板連通性檢驗標准
多層PCB線路板需要進行連通性檢驗。通常用萬用表檢驗PCB線路板電路是否連通。
三、PCB線路板可焊性檢驗標准
檢驗，往PCB線路板上焊接元件時，焊料對PCB線路板圖形的潤濕能力。

㈣ 在印度尼西亞用哪種標的轉換插座

印尼的電壓與我國一樣，插座插頭的形式為雙腳圓形。

如下圖C、F圖形：

㈤ 印製線路板設計注意事項

印製線路板的設計是指在EDA軟體上已經繪制好電路圖、製作好元器件的封裝後，下一步將要把元器件放到合適的空間位置，並連接好這些元器件，生成可製造的計算機文件的過程，PCB設計完成後才能交付廠家生成製造，它是電路板製造中非常關鍵的一環，是將計算機上的電路圖紙文件轉換成承載元器件、具備電氣連接關系的實物板的中間紐帶。

1.印製線路板的元件布局考慮

在PCB設計過程中，按照設計要求，把元器件放置到板上的過程叫做布局。這在概念上和走線是有區別的，通常是對元器件有一個整體的布局規劃，然後可以邊布局邊走線（適用於PCB板布局空間較充分的場合），也可以在元件布局完成後再走線，走線的過程中隨時進行局部位置的調整。元器件布局操作的基本原則主要有以下幾個方面。

①遵照「先大後小，先難後易」的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局。

②元器件布局中應參考原理框圖，根據主信號流向規律安排主要元器件。

③元器件布局應該盡量考慮下一步的布線要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與低電壓、小電流的弱信號完全分開，模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分。

④相同結構電路部分，盡可能採用「對稱式」標准進行元器件布局

⑤按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標准優化。

⑥器件布局柵格的設置，一般IC器件布局時，柵格應為50~100mil，小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時柵格設置應不少於25mil。

⑦如有特殊要求，應在交付製作時作出說明。

⑧同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝同一個方向放置；同一類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便於生產和檢驗。

⑨發熱元件一般應均勻分布，以利於單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。

⑩元器件的排列要便於調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元器件周圍要有足夠的空間。

(11)需用波峰焊工藝生產的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時，應採用分布接地小孔的方式與地平面連接。

(12)焊接面的貼裝元件採用波峰焊接工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直，阻排及SOP（引腳間距大於等於1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；引腳間距小於1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免波峰焊焊接。

(13)BGA與相鄰元器件的距離＞5mm，其他貼面元件相互間的距離＞0.7mm；貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大於2mm；有壓接件的PCB、壓接的接插件周圍5mm內不能有插裝元器件，在焊接面其周圍的5mm內也不能有貼裝元器件。

(14)IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，並使之與電源和地之間形成的迴路最短。

(15)元件布局時，應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便於將來的電源分離。

(16)用於阻抗匹配目的的阻容器件的布局，要根據其屬性合理布局。串聯匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil，匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對於多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。

(17)布局完成後列印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性，並且確認單板、背板和接插件的信號對應關系，經確認無誤後方可開始布線。

2.印製線路板的布局規范

①銅箔最小線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm，邊緣銅箔最小要0.5mm

②銅箔最小間隙：單面板0.35mm，雙面板0.25mm

③銅箔與板邊的最小距離為0.5mm，元件與板邊最小距離為1mm，焊盤與板邊最小距離為1mm。

④一般通孔安裝元件的焊盤大小（直徑）為孔徑的兩倍，雙面板最小為1.5mm，單面板最小為2.0mm（建議2.5mm）。如果不能用圓形焊盤，可用腰圓形焊盤。

⑤電解電容不可觸及發熱元件，如大功率電阻，熱敏電阻，變壓器，散熱器等，電解電容與散熱器的間隔最小為10mm，其他元件到散熱器的間隔最小為2.0mm。

⑥大型元器件（如變壓器、直徑15.0mm以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如圖所示，陰影部分面積最小要與焊盤面積相等。

⑧上錫位不能有絲印油。

⑨焊盤中心距小於2.5mm的，該相鄰的焊盤周圍要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm（建議0.5mm）。

⑩跳線不要放在IC下面或馬達，電位器以及其他大體積金屬外殼的元件下。

(11)在大面積PCB設計中（大約超過500cm²以上），為防止過錫爐時PCB板彎曲，應在PCB板中間留一條5~10mm寬的空隙不放元器件（可走線），以用來在過錫爐時加上防止PCB彎曲的壓條，如下圖所示：

(12)建議有極性和不好區分引腳的元件在絲印上標出，如三極體在絲印上標出e,b,c腳。

(13)需要過錫爐後才焊的元件，焊盤要開走錫位，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.5~1.0mm，如圖所示：

(14)設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印製板接觸的，頂層的焊盤不可開窗，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。

(15)為減少焊點短路，所有的雙面印製板，過孔都不開綠油窗。

(16)每一塊PCB上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向，如下圖所示：

(17)孔洞箭距離最小為1.25mm（對雙面板無效）如下圖所示：

(18)布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如圖所示；如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。

(19)布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平走45°進入。

(20)元件的安放為水平或者垂直，盡量不要斜放。

(21)絲印字元為水平或右轉90°擺放。

(22)若銅箔圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，需要補加淚滴，如圖所示：

(23)如果印製板上大面積地線和電源線區（面積超過500mm²），應局部開窗口，如下圖所示：

(24)橫插元件（電阻，二極體等）腳間中心，相距必須是7.5mm，10.0mm及12.5mm（如必要，6,0mm亦可利用，但適用於1N4148型二極體或1/16W電阻上，1/4W電阻由10mm開始）。跳線的腳間中心距必須是5mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。

(25)印製板的阻焊絲印油如圖所示：

(26)橫插元件阻焊油方向

(27)直插元件阻焊油方向

(28)PCB板上的散熱孔，直徑不可大於3.5mm。

(29)PCB上如果有φ12mm或方形12mm以上的孔，必須做一個防止焊錫流出的孔蓋，如下圖所示：

(30)印製板橫插元件（電阻、二極體）間最小距離X如下表所示：

(31)直插元件只適用於外圍尺寸或直徑不大於10.5mm的元件。

(32)直插元件孔的中心距位2.5mm或5.0mm

(33)直插元件間最小間隙要符合一下圖表所示：

(34)測試焊盤：測試焊盤以φ2.0mm為標准，最小不低於φ1.5mm

(35)在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝准確性，PCB板上必須設有校正標記（MARKS），且每一塊板最少要兩個標記，分別設於PCB的一組對角上，如下圖所示：

(36)一般標記的形狀有：正方形、三角形、圓形、菱形等，如圖所示：

(37)最常用的標記為正方形和圓形，標記部的銅箔或焊錫從標記中心方形的5mm范圍內無焊跡或圖案；標記部的銅箔或焊錫從標記中心圓形的4mm范圍內應無焊跡或圖案。如下圖所示：

(38)對於表面貼裝IC（QFN等封裝），當引腳間距小於0.8mm時，要求在零件的單位對角加兩個標記，作為該零件的校正標記，如下圖所示：

(39)在一塊板上有相同的多塊板時，只要指定一個電路的標記或零件的標准標記後，其他電路也可以自動地移動識別標記，但是其他的電路由180°角度（調頭配置）時標記只限用圓形（實心或空心）。

(40)貼片元件的間距如圖所示：

(41)貼片元件與直插元件之間的距離，如圖所示：

(42)交流220V電源部分的火線與中線在銅箔安全距離不小於3.0mm，交流220v線中任一PCB線或可觸及點距離低壓零件及殼體之間距應大於6mm，並且要加上警告符號，符號下面要有「高壓危險」字元，強電與弱電間應用粗的絲印線分開，以警告維修人員該處為高壓部分，要小心操作。

(43)當無維護文件時，PCB板上的保險管、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件位置附近，絲印面上應該有警告符號及該元件的標稱值。

(44)PCB銅箔L-N-地間距≥3mm

(45)外殼間隙至帶電體（銅箔）≥3mm，爬電距離≥6mm

(46)L-L間距≥1mm（250VAC以內），250VAC以上則需要大於等於3mm

(47)同時使用兩種電壓時，不同電壓間距≥6mm

㈥ 請教UL94v0的具體標準是什麼啊

UL94v0具體標準是線路板已達到防火阻燃標准。
ul94設備和器具部件塑料材料燃燒測試，有標准名稱，適用范圍、等級劃分、相關標准等。UL94 塑料材料燃燒測試－等級劃分：
1) HB級: 水平燃燒測試 Horizontal Burning Test
2) V0－V2級: 垂直燃燒測試 Vertical Burning Test
3) 5VA/5VB: 5V級防火試 500w (125 mm) Vertical Burning Test
4) RP Class: 輻射板火焰蔓延測試 Radiant Panel Flame Spread Test
5) VTM0-VTM2: 薄質材料的垂直燃燒測試 Thin Material Vertical Burning Test
6) HF1-HF2: 發泡材料水平燃燒測試 Horizontal Burning Foamed Material Test

㈦ PCB線路板碳氧含量的標准

PCB，線路板碳氧含量標准應該是按照國際上那邊的應該是0.4412

㈧ 線路板行業IPC標准中切片是哪個標准。（最好有中文圖解的）。有的大神請求指教。

IPC標准里邊對孔銅的要求是IPC-600,這是通用普遍要求,執行這個要求所用的方法,規定在IPC-650是實驗方法手冊里邊,微切片製作方法也可以在里邊查到.切片要求取BGA位置中的最小孔,並要求包含三個孔.要求磨到一半,誤差是10%,並要求微蝕等等.

㈨ 線路板的材質

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。

覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。

隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標准如下。
①國家標准 目前，我國有關基板材料的國家標准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布。

②其他國家標准 主要標准有：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT標准，國際的IEC標准等，詳見表

各國標准名稱匯總標准簡稱 標准名稱 制定標準的部門
JIS-日本工業標准-(財)日本規格協會
ASTM-美國材料實驗室學會標准-American Society fof Testi』ng and Materials
NEMA-美國電氣製造協會標准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美國軍用標准-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美國電路互連與封裝協會標准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美國國家標准協會標准-American National Standard Institute

㈩ PCB板檢驗標准

電路板檢驗標准

1．范圍適用於移動手機HDI電路板的來料檢驗。

2．抽樣方案按GB2828.1-2003,一般檢查水平II級進行檢驗。

3．檢驗依據原材料技術規格書、檢驗樣品。

4．合格質量水平按AQL值：A類=0.01,B類=0.65,C類=2.5。

5.檢測儀器和設備:塞規、游標卡尺、迴流焊爐、測力器、放大鏡、數字萬用表、恆溫恆濕箱、按鍵壽命測試儀，鍍金層厚度測試儀、平整大理石或玻璃、絕緣電阻測試儀、恆溫鉻鐵。

6．缺陷分類：序號檢驗項目缺陷描述外包裝潮濕、物料擺放混亂缺陷類別CB備注1包裝內或外包裝無標識、標識錯、內有水珠、無防潮珠、無濕度卡、混料，未真空包裝。

1. 未提供出貨報告.廠家出貨報告

2. 廠家出貨報告的檢驗項目未按我司檢驗標准要求相符及齊全,測試數據不符合標准要求,報告無品質主管以上級人員審批,報告內容虛假等,若不符合以上要求.B序號檢驗項目常規缺陷描述來料與樣板廠商不同、不同板號、不同板材（包括無板材標識）、無生產周期、無廠標的。PCB周邊不得有尖利披鋒影響裝配及傷害操作人員。多孔少孔孔大、孔小（依照設計圖紙要求）NPTH孔內有殘銅，孔內有氧化現象缺陷類別備注BABBBB3外觀零件孔不得有積墨、孔塞現象孔PAD孔殘缺≥3mil（0.076MM)完成孔徑:如果超出下面的要求

3. 1、鑽圓孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);NPTH：非沉B銅孔；PTH：沉銅孔PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、