中国多久能做出5nm芯片

① 中芯国际现在最高能造己纳米的芯片

据中芯国际透露，我国自主设计制造的14纳米级芯片已经成功量产，其产能已经接近满载，这意味着，我国研发的14纳米级芯片成功获得大量订单。

众所周知，在芯片的研发领域，中国起步较晚，综合实力落后于美国、韩国等。近年来，国内芯片企业不断探索、引进先进的技术和科技人才、投入大量资金等，最终传来喜讯，中芯国际14纳米级芯片成功量产。

据了解，中芯国际的14纳米工艺距离全球最先进的7纳米只落后两代。国信证券认为，大陆芯片设计公司寻求大陆代工是必然趋势。而作为大陆半导体代工龙头，中芯国际产能充足、产线多样。

适合众多芯片代工需求。以14纳米工艺的流片对于中芯国际是一个良好的开局，从风险量产到规模量产，目前总计已有超过十个客户采用中芯国际的14纳米工艺。

(1)中国多久能做出5nm芯片扩展阅读

中芯国际芯片制造工艺从28nm到14nm用了4年时间。在2019年年底才正式量产14nm芯片，中芯国际芯片制造的主要任务是提高14nm产能。5月中芯国际官方表示已经实现6000晶圆/月。为华为麒麟710A处理器代工完全可以胜任。

美国高盛公司发布信息预测中芯国际未来的技术升级路线。高盛认为中芯国际到2022年芯片制造工艺可升级到7nm，到2024年下半年工艺再次升级至5nm，2025年毛利率将提升到30%以上。

高盛作为一家知名的投资公司，得出一份投资预测报告自然不是一件难事。但在当下就中美半导体的合作情况，这样的预测或许更让美国再次深度向我国的科技企业施压，设置更多的非商业性障碍。

不过话说回来，高盛的预测也存在许多不确定因素。即使中芯国际能如期实现5nm芯片的制造能力，假如其它半导体设备、材料、技术还不能摆脱美国限制或没有有效的措施应对美国，也很难为我国的高科技企业服务。自然中芯国际的盈利能力也存在不确定性。

中芯国际是我国实现高端芯片极为重要的一环。中芯国际处在半导体产业链的中游，受上、下游产业链的影响。能不能为我国高科技企业服务，还受美国“实体名单”的影响。

中国“芯”不仅是缺少一台光刻机，也不仅是缺少中芯国际5nm芯片的制造工艺。芯片涉及的设计、材料、工艺、设备、相关技术都是缺一不可。美国也正是利用整个产业链的优势地位，对我国高科技企业进行技术限制。

中芯国际作为芯片制造中最为重要的一环，在美国的影响下，能否摆脱美国的限制在于中国半导体产业生态系统的自主能力。半导体产业生态的完整性、可持续性的形成，才是企业稳健发展的关键。总之一句话，中国芯片是一个团队，不是单枪匹马。

② 现在中国最先进芯片工艺是多少纳米

截止至2019年中芯国际在2019年第二季度财报会上正式宣布，14nm进入客户风险量产，有望在今年底为公司带来一定比例的营收，同时第二代FinFET N+1技术平台也已开始进入客户导入。

至此，作为代表着大陆技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的晶圆代工企业，在努力提升集成电路自给率、加快国产替代的大背景下，中芯国际迈入了新的历史阶段。

中国作为芯片行业的后来者，一直在努力追赶行业最先进的制程工艺。如今14纳米工艺终于迎来量产，使得中国大陆的集成电路制造技术水平与行业龙头台积电的距离又拉近了一步，也进一步奠定了中芯国际在大陆晶圆代工领域的龙头地位。

(2)中国多久能做出5nm芯片扩展阅读

从制造技术来看，制造技术方面，台积电2018年已经量产7nm工艺，2020年则会转向5nm节点。三星7nm EUV工艺预计2020年1月份量产，5nm 预计2021年量产。英特尔的10nm(对标台积电的7nm)一再延迟，而联电与格芯相继宣布暂时搁置7nm制程研发，目前最先进工艺均为14nm。

大陆代工企业方面，中芯目前已可量产14nm，华力微电子的目标是在2020年量产，中芯国际显然代表了大陆集成电路制造技术的最高水平。虽然目前业界已经技术成熟并量产的7nm工艺相比，仍然有两代（两～三年）左右的差距。

但实际上中芯国际14nm工艺量产的速度，已经比预设的进度提前了几个季度。2015年中芯国际与华为、高通、比利时微电子研究中心（IMEC）合作开发14nm工艺时。

目标是于2020年实现量产，提前实现了”十三五计划“中“加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域”的目标。

在中国努力提升集成电路自给率、加快国产替代的大背景下，中芯国际在先进制程上取得的每一步突破，都尤为关键。14nm上线取得阶段性成果，也标志着中芯国际的发展进入了下一个历史使命阶段。

③ 中国5nm芯片进展到哪步了

在前不久，中微公司就传来好消息，中国研发的5nm蚀刻机已经通过了客户的验证，正式进入了量产的阶段，其生产的5nm蚀刻机已经获得了多家公司的订单了。其中具有重要意义的是台积电的订单，台积电是目前全球最先进的芯片生产的厂家，并且计划在今年下半年实现5nm芯片的产量。

华为拥有了先进的芯片设计能力，现在中微公司已经有了蚀刻机和薄膜沉积设备，现在的我们距离自主生产芯片就只差一个光刻机了，在之前中国际在荷兰ASML公司订到了一台EUV光刻机，但是被特朗普知道了这件事情，有持续的向荷兰政府施加压力，不允许向中国出口最先进的时光机，所以到现在这个时光机也还没有运到我们中国来。现在我们距离最先进的芯片就只差一步之遥，我们不得不感叹中国的科技发展速度真快啊。

④ 我国的光刻机5纳米生产技术要多久才能突破

月初一条“中科院5nm激光光刻技术突破”的新闻火了，在很多无良自媒体的口中这则新闻完全变了味，给人的感觉像是中国不久将会拥有自己的5nm光刻机，其实真实情况完全不是一回事。下面我们就来谈谈这则新闻真实的内容到底是什么，以及中国光刻机5nm生产技术还要多久才能取得突破。

中国和荷兰ASML的差距最起码也在十年以上现在国内最好的光刻机生产企业应该是上海微电子，目前生产的最好光刻机也只是90nm的制程。尽管有传言说上海微电子明年将会推出28nm的全新光刻机，但是和ASML的EUV光刻机精度依旧相差甚远。中国想要生产5nm的光刻机有一个最大的难点，就是自主研发。这不光意味着我们需要跨越从28nm到5nm这个巨大的障碍，并且在突破的过程中最好不要使用其他国家的专利，只能发展出一条属于自己的光刻机道路。需要达成这么多的条件，研发的难度可想而知。总的来说短时间内我国的光刻机技术取得重大突破的概率为0，还是要被人牵着鼻子走。落后就要被挨打卡脖子在任何时候都是真理，只希望我们国家的科研人员能够迎头赶上，尽快取得突破吧。

⑤ 中国举国之力发展芯片技术，你觉得未来5年内会有大的飞跃吗

感谢题主的这个颇有思考意义的话题，下面来补充一下个人看法~概况：半导体产业国产化已经冲刺多年。半导体产业来说，咱技术经验落后、资金投入不够、市场规模差距大要坦诚。不过咱们不是一片空白。从上游材料设备到中游设计制造，再到下游封测，我国半导体产业链各个环节的国产化发展和竞争也异常激烈。事实上，半导体产业国产化的历程已经冲刺多年。

光刻机、蚀刻机、芯片设计、芯片制造等各方面都在努力攻坚，取得了突破性进展，有的已经打破国外垄断。光刻机领域上海微电子一马当先，刻蚀机领域中微半导体、北方华创双双出击、紫光集团存储芯突破……

结语：难，总要开始。信息技术为代表的高新技术和产业正飞速发展，软件产业和集成电路（IC）产业的发展，已成为这场全球竞赛的重要技术基础与核心。回看国产化历程，其实也是对外突破层层限制封锁，对内从无到有逐步萌芽与发展的故事，国产半导体设备厂商仍需砥砺前行。

⑥ 如果中国举全国力量研发芯片和研制光刻机需要多长时间

感谢邀请

首先、可以肯定的是目前我国在芯片设计上并与全球顶尖水平差距并不是很大，差距主要在制造环节。

目前我国有很多芯片设计企业，有部分企业芯片设计能力已处于世界先进的地位，比如华为海思所设计的手机芯片已经达到世界第一梯队的位置。

目前真正制约我国芯片发展的主要是在制造环节，因为把芯片设计出来之后要转化为实实在在的芯片，需要通过晶圆厂家把它制造出来。

但是目前我国最先进的晶圆厂家是中芯国际，它能够制造的芯片也只不过是14纳米，这个跟国际目前已经量产的5纳米仍然有很大的差距。

而制约我国芯片发展的有一个核心零部件就是光刻机。目前由上海微电子自主研发的28纳米光刻机已经取得了技术上的突破，预计2021年将正式投产，但这跟ASML仍然有很大的差距。

所以综合各种因素之后，我认为至少在未来10年之内，我国在芯片制造和高端光刻机上跟国际顶尖水平仍然会有一定的差距，这种差距即便举国之力去研发，短期之内也是不可能完成缩小的。

⑦ 中国人什么时候才能生产出自己的芯片

华为已经可以生产出自己的芯片了，麒麟9000。1、中国的芯片行业在这几年因为美国封禁的原因，也走上了自主研发的道路，相对于西方国家来说，中国的芯片技术虽然有一定的基础，但想要制作出7nm、5nm工艺的芯片，目前还有很长的一段路要走的。2、之前中芯国际就通过N+1工艺研制出了对标台积电7nm工艺的芯片，这也算是一个很大的突破了，然而在这之后就一直进度缓慢，很难再有突破，对于中国什么时候才能造出5nm工艺甚至更高工艺的芯片，任正非也表示：这个问题不解决，永远不可能。
拓展资料：
1、事实上，中国缺人才吗？没有短缺。中国的人才并不多，但前沿领域的人才并不多。中国人才更无所不能。他们可能涉及各个领域，但没有突出的一点，这就是任正非所说的。任正非在接受采访时表示，目前中国只能设计芯片，但我们很难制造。原因之一是中国芯片领域的人才并不突出。一个很大的原因是中国的教育问题。都说按教材教学，但只有少数人能有这样的教育环境。更多的是缺乏创造性活力的普通学生。虽然他们的话很刻薄，但这也是我们面临的一个事实问题。也有网友表示任正非气馁。别人怎么支持他？可以认识到，问题与气馁和妥协完全不同。中国要制造高科技芯片，人才培养是个大问题。但是，进步需要努力，超越需要时间，人才的培养绝非一蹴而就。目前，我们只能努力工作，找到一个努力的方向。相信会有成绩。
2、SEMI在一份报告中称，中国大陆和台湾将成为2020年芯片和半导体产量增长的主要驱动力。报告指出，全球新晶圆厂建设总投资将达到500亿美元明年。中国大陆投资240亿美元，台湾投资130亿美元。来自大陆和台湾的投资将占全球新晶圆厂总投资的74%。芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们，就无法生产电脑、智能手机、电视和许多类型的家用电器。由于中国仍是全球工厂，因此这些产品的主要需求在中国也就不足为奇了。根据IC Insights，去年中国占全球半导体需求的近60%。美国国际战略研究中心（CSIS）的数据显示，这些产品中只有 16% 是在中国生产的。 2018 年，中国进口了价值 3120 亿美元的芯片和半导体，超过了中国的石油进口总量。然而，在美国禁止中国公司为中国电信公司中兴通讯提供设备和组件后，这种对进口的依赖对中国的经济繁荣构成了风险。美国的制裁一度让中兴陷入困境。随后，这些对中兴通讯的制裁被解除，但很快中国电信巨头华为就被美国类似的制裁所包围。 2018 年，华为从高通、英特尔、美光科技和博通购买了 130 亿美元的高科技组件和产品。
3、事实上，中国已经能够生产自己的芯片。比如华为有自己的麒麟和升腾芯片。中国第二家厂商紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报道了他们在这方面的发展。不过，正如中山大学电子与信息工程学院教授张百军所言，完全替代国外芯片并非易事。张百军认为，全面替代国外产品仍是一个漫长的过程。因为半导体是高科技产业，所以在很多方面都有很高的要求。首先是设备，也就是设备的国产化。众所周知，半导体的制造工艺极其复杂，工序繁多。但目前国内能在各工艺环节实现产业化和应用的国产设备寥寥无几。现在已知和使用的包括中微蚀刻设备和mcdvd设备，以及北方微电子的一些设备。但在很多其他方面，比如光学技术设备，我们做不到。因为制造这些设备需要很多技术的积累，短时间内难以实现。

⑧ 中国研制芯片需要多少年

至少需要到2016年中国才能研制出芯片，从2018年升级到第二代芯片到2016年出第一代产品，至少需要两年。美国的情报机关不灵光。

⑨ 中科院正式宣布，已研发出5nm光刻技术，距离造成5nm芯片还要多久

制造5nm芯片还要多久，这个时间很难说，为什么？因为制造5nm芯片我国必须有自己的光刻机。这个机器非常难制造，记得美国用了近二十年的时间才在这方面占据领先位置。现在不同以往，我国追赶的话，要制造5nm芯片长则十年，短则三五年。

综合来看，5nm芯片没有三几年难以实现，不过如果集合很多很多的资源并且可以光刻机，或者国内某个公司创造奇迹，那么一两年的时间都有可能。