中国芯片还要被卡多久

A. 继手机芯片卡脖之后，汽车芯片也被卡脖，该问题何时才能被解决

去年12月，“南北大众”被爆出因关键零部件芯片短缺，可能面临停产风波，后广汽集团、广汽本田证实，收到部分车型零部件供应商的预警信息。12月18日，大众发表声明正式承认了电子元件短缺的问题。

汽车也被芯片卡脖，中银证券曾预计，芯片紧缺会延续至2021年一季度。而汽车芯片厂商芯驰科技董事长张强告诉“深响”，预计到今年8月份之前，汽车“缺芯”问题都不会有好转。

在汽车“缺芯”问题真正爆发之前，业界已经提前感知到了形势的紧迫。

2020年12月22日，芯片厂商地平线完成总额为1.5亿美元的C轮融资，由五源资本-晨兴资本、高瓴创投、今日资本领投，此时距离地平线获得上一轮战略投资仅过去三个月。在仅半个月后，2021年1月7日，地平线又完成了C+轮融资，总额4亿美元，由Baillie Gifford、云峰基金、中信产业基金、宁德时代领投。

除了独角兽地平线，近年还有不少汽车芯片厂商崛起，如2018年成立的芯驰科技，两年内已经完成三轮融资，投资方包括红杉资本中国、经纬中国、联想创投等。

从根本上来讲，汽车芯片风口的诞生，是汽车产业变革、国产替代趋势为国内汽车芯片厂商打开的结构性机会。

在汽车芯片重要性不断提升的同时，“国产替代”的趋势也逐渐明显。

此次“缺芯”危机也将加速国产替代趋势。目前，汽车芯片进口率高达90%，全球主要汽车半导体厂商为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子，国内汽车行业车用芯片自主率极低。在这样的市场结构中，国内客户的芯片需求能否满足，部分取决于海外厂商的供货优先级。因此，在需求无法满足的情况下，更多的国内主机厂只能向国内芯片厂商寻求支持。

这对国内芯片厂商来说是不可多得的机遇。

毫无疑问，汽车芯片是一个巨大的市场。前瞻研究院数据显示，汽车芯片市场整体规模从2013年的274亿美元增至2019年的465亿美元，CAGR达9.22%。建设车规级芯片产业集群也成为了国家级的重要战略。

而同样毫无疑问的是，汽车芯片的设计周期长、客户导入的时间慢、用量相比消费芯片更低。这座金矿需要极大的投入与冒险。

B. 中国芯片技术的“瓶颈”是什么

中国芯片技术的“瓶颈”是中国在芯片技术领域没有核心技术和自主研发能力，没有主导芯片从材料、设计到生产制备的全套技术中任何一个环节。

中国科学院院士、湖南先进传感与信息技术创新研究院院长彭练矛16日在湖南湘潭表示，针对中国半导体材料、制造工艺和芯片设计落后的状况，碳基电子大有所为，其对国产芯片技术突围具有重要价值和意义。

“没有芯片技术，就没有中国的现代化。实现由中国主导芯片技术的‘直道’超车，就是碳基电子的定位和使命。”彭练矛表示，碳基电子的终极使命就是在现有优势下扬长避短，从材料开始，全面突破现有的主流半导体技术，研制出中国人完全自主可控的芯片技术，在主流芯片领域产生重要影响。

(2)中国芯片还要被卡多久扩展阅读：

15日至17日，由湖南先进传感与信息技术创新研究院承办的“碳基材料与信息器件研讨会”在湘潭召开，北京大学、清华大学、浙江大学、国防科技大学、中国科学院微电子研究所、电科集团等中国高校、科研机构以及企业的170余名代表参会。

彭练矛在会上作了题为“碳基电子的定位和使命”的主题报告。

C. 2020年我国芯片产能占全球50%，但为什么依然改变不了被卡脖子的现状

众所周知，芯片问题真的是老生常谈的问题了。2018年中国进口芯片3000多亿美元，中国芯片自产率不到20%，80%多靠进口，而中国是智能手机、电视、电脑等数码科技产品生产大国，所以才芯片进口额这么高。也正因为自给不足，所以一直以来，芯片就有被卡脖子的风险，并且这两年来已发生了两次了，去年的中兴事件，今年的华为事件就是实例。当然了，按

在手机、AI上达到了世界水平，在CPU、GPU等芯片上，较世界顶尖水平也较远。所以说，就算明年中国芯片产能达到了50%，还是改变不了被卡脖子的事实。真要不被人卡脖子，需要中国芯占到市场份额50%

D. 如果中国举全国力量研发芯片和研制光刻机需要多长时间

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首先、可以肯定的是目前我国在芯片设计上并与全球顶尖水平差距并不是很大，差距主要在制造环节。

目前我国有很多芯片设计企业，有部分企业芯片设计能力已处于世界先进的地位，比如华为海思所设计的手机芯片已经达到世界第一梯队的位置。

目前真正制约我国芯片发展的主要是在制造环节，因为把芯片设计出来之后要转化为实实在在的芯片，需要通过晶圆厂家把它制造出来。

但是目前我国最先进的晶圆厂家是中芯国际，它能够制造的芯片也只不过是14纳米，这个跟国际目前已经量产的5纳米仍然有很大的差距。

而制约我国芯片发展的有一个核心零部件就是光刻机。目前由上海微电子自主研发的28纳米光刻机已经取得了技术上的突破，预计2021年将正式投产，但这跟ASML仍然有很大的差距。

所以综合各种因素之后，我认为至少在未来10年之内，我国在芯片制造和高端光刻机上跟国际顶尖水平仍然会有一定的差距，这种差距即便举国之力去研发，短期之内也是不可能完成缩小的。

E. 如何看待我国芯片等关键领域卡脖子这一问题

芯片危机的背后，也凸显了中国在高端制造等方面的短板。芯片是中国第一大进口商品，连续多年进口额超过万亿。没有“中国芯”必将成为国家安全的重大隐患，中国应该怎么样突破芯片行业被“卡脖子”也成为了重点问题。
缺芯潮下，国产芯需从不利的现实现状中走出。应当看到的是，“芯片危机”产生的同时也带来了芯片的多层次需求，这将为国内芯片企业提供更多成长机会，变相地刺激了国内半导体产业的发展，国内部分厂商率先突破，进入黄金发展期。
企业尤其是IC设计企业应当抓住利好时机，加大相关工作研究力度及工具设备投入，提高企业创新能力，争取将我国的半导体行业产业做大做强。
同时，企业可以考虑加大工具和设备的投入，从内部着手提升企业竞争力。从产品开发、接单、外包生产到出货各环节实现信息透明化，缩短项目设计周期、降低设计生产成本。

芯片被誉为设备的心脏和大脑，其重要性不言而喻。企业应当把握住行业风口，担当起保护国家产业战略安全的重任。

F. 中国芯片产业面临被“卡脖子”状况，这是什么因素造成的

中国芯片面临的 “卡脖子”问题主要原因为缺乏优秀人才。

目前，开源芯片生态仍处于起步阶段，如果中国能积极参与并主导开源芯片生态中若干核心模块，那么就有可能吸引更多开发人员、民间资本参与芯片开发，提高芯片领域的创新活力，同时也能为中国芯片企业提供基于开源的芯片关键技术与优秀人才、摆脱“卡脖子”困境。

最后，感谢您的观看。

G. 全球车市陷入芯片恐慌，我国国产芯片还要等多久

目前荷兰恩智浦、日本瑞萨电子、德国英飞凌、意法半导体、德国博世、德州仪器等前十大供应商，掌控了全球车载半导体市场的80%以上的市场份额。去年底开始，多家制造商称因面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，全线调涨产品价格。Wind数据显示，目前中国车用芯片自研率仅10%，90%的汽车芯片都必须依赖从国外进口。与消费电子行业相比，汽车电子行业非常强调芯片的安全性和可靠性。中科院微电子所新能源汽车电子研发中心主任王云认为，一般来说，芯片需要在试错过程中不断迭代。但是汽车芯片企业没有多少试错空间，一旦出现问题，就可能对整车性能或者安全性造成损失，需要整车召回。这必然导致主机厂倾向于选择成熟供应商和成熟产品，后来者被挡在门外。

“现在跟车本身安全性和控制性越少的芯片，越容易取得突破。”从目前来看，国产芯片要在汽车电子行业取得突破，可能从后装市场向前装市场的途径。前装是指在整车规划时，被列入整车厂的采购计划。后装类似于行车记录仪、流媒体后视镜、导航仪等后装入车内的产品。相对而言，后装比前装的要求低很多，应用的突破也更快。国产芯片必须在危机中寻求更多自主权。“如果中国品牌在芯片和操作系统上不能拿到中国智能汽车市场的前两名，我认为我们基本上就出局了。”业内普遍预测，整个芯片供应链可以适应市场变化，预计到2021年年中汽车芯片供应紧张就能有所缓解。但进口芯片的国产替代之旅仍然漫长。

H. 芯片危机持续，全球多家车企被“卡脖”，我国何时才能做到自主研发芯片

要实现芯片的完全自主研发、生产其实是一件很困难的事情，芯片应该算得上是21世纪最为精密的一种“零件”了，想要研发芯片并不是有钱就可以完成的工作,更是需要成干上万的科研人员攻克各种各样的难关才能够实现。再加上我国在高科技行业的起步并不算早，所以想要实现弯道超车更是难上加难,但是相信不久的将来一定可以使用到我们自助研发 生产的芯片。

不能够批量生产就代表研发的芯片没有用武之地，也就不能摊平研发芯片的费用，企业就再也没有办法进行下一代的芯片研发。所以芯片的研发其实就是在挑战我们自己的天花板，想要爬高就已经不是件容易的事情， 更何况还有外边的围追堵截。但是也不用可以悲观，相信我们一定可以以不屈不折的意志力克服一切艰难困阻，一定会实现芯片的自主研发、生产。

I. 卫星技术都啃下来了，为何我国芯片技术还被卡脖子原因很简单，是什么呢

随着现代化科技的不断发展，中国的国力也在稳步的提升之中，并且随着中国在航天领域的不断发展，中国已经成功的建立起了北斗卫星定位导航系统，从此不用在导航系统上被其他国家卡脖子。

J. 芯片被“卡脖子”，我国的光刻机什么时候才能突破封锁，达到先进水平

光刻机封锁是连技术带产品的封锁，而且是层层的封锁，目前为止一共有三道。我国在21世纪的前二十年里已经接连突破了两道封锁线，形成了前所未有的自主攻势，毫无疑问，我国在什么时候突破第三道封锁线，决定权就在我们国内光刻机企业的手里；国外在什么时候解除第三道封锁线，主动权也在我们国内光刻机企业的手里，而到了突破或者解除的那个时候，我国光刻机大概率只会是达到世界先进水平的，还没能达到世界领先水平，即不是世界顶级的光刻机，却能以前所未有的高速度，接着突破国外又设置的第四道封锁线，向世界顶级发起冲锋。

从而让我国需要EUV光刻机和需要高端代工、需要高端芯片的企业分别发展得慢一些、更慢一些；也是因为同时知道我国光刻机企业最终必定能够突破和作出高端光刻机的技术和产品，但心里已经习惯性地做好了在突破后、作出前再卖给产品的打算。美国和荷兰的等待是主动的，宁肯让ASML挣不到我国的钱，虽然听说ASML已经迫不及待了，而到时候让卖给产品却是被动的，无奈之下做出的唯一选择。