中国芯片在哪里做

1. 国内目前哪些公司做ARM芯片研发

华为在5G技术方面彻底领先后，美国就对华为动了歪心思，多次修改规则，对华为进行无端的打压，尤其是芯片方面。

据了解，美国修改规则后，凡是采用美国的技术的企业，在没有许可的情况下，均不能自由出货，这直接影响到了华为海思芯片。

都知道，华为仅做芯片研发设计，自身并不生产制造芯片，台积电不能自由出货后，华为海思芯片可能就无法生产了。

另外，华为研发设计芯片需要用到美国的EDA软件，还需要用ARM的架构，要知道，全球移动芯片研发设计公司几乎都不离开这两样技术授权。

也正是因为如此，美国修改规则后，华为海思芯片公司面临着一个比较棘手的问题。

所以华为才宣布全面进入芯片半导体领域内，还要在新材料和终端制造方面突破瓶颈。

但没有想到的是，近日，ARM、中科院先后官宣表态，华为芯迎来两个好消息，情况是这样的。

首先，ARM官宣全新的V9架构符合美国出口规则。

华为一直都基于ARM的架构研发设计芯片，并且已经获得V8架构的永久授权，可以一直使用V8架构。

由于ARM的架构技术不断进步，其已经成功研发出来全新的V9架构，相比V8架构而言，其能够带来更出色的性能。

这意味着如果其它厂商基于ARM V9架构研发设计芯片，而华为依旧采用ARM V8架构的话，华为研发设计的芯片可能就落后一代。

如今，ARM日前正式对外官宣表态，其推出了V9 架构满足美国技术出口的要求，这意味着其不受美国出口规则的限制，未来可以授权给华为使用。

这对于华为而言，自然是一个好消息，毕竟研发架构成本高、周期长，三星投入巨资，最后还是放弃了，基于ARM的架构研发设计芯片。

而ARM官宣表态，全新的V9 架构不受美国出口规则限制，未来其自然可以授权给华为使用，华为也就能够基于ARM V9架构研发设计全新的芯片。

其次，中科院成功研发新的芯片指令集架构。

据悉，芯片研发设计难，主要是芯片架构研发难度大，全球仅有少数几种芯片架构，分别是英特尔的X86、ARM以及MIPS开源架构等。

由于英特尔X86架构的授权几乎拿不到，所以国内PC芯片研发设计，要么基于MIPS开沟架构，要么基于ARM的架构。

这也是越来越多PC芯片基于ARM架构的原因之一。

但是，就在4月中旬，中科院征地对外官宣表态，其放弃采用开源的MIPS架构，并发布了自主研发设计的指令集架构Loongson Architecture，简称龙芯架构。

作者：蓝伞科技 https://www.bilibili.com/read/cv10945377 出处：bilibili

ARM公司以及ARM芯片的现状和发展，从应用的角度介绍了ARM芯片的选择方法，并介绍了具有多芯核结构的ARM芯片。列举了目前的主要ARM芯片供应商，其产品以及应用领域。举例说明了几种嵌入式产品的最佳ARM芯片选择方案。

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• 词条图册

中文名ARM芯片隶属ARM公司 成立1990年特点多芯核结构

目
录

• 1名称简介

• 2选择原则

• ARM

• 系统时钟

• 存储容量

• USB接口

• GPIO

• 中断

• IIS接口

• nWAIT

• RTC

• LCD

• PWM

• 立体声频

• 扩展总线

• UART

• DSP

• FPGA

• 计数器

• 电源管理

• DMA

• 3多芯核

• 4防盗器

• 5词条图册

1名称简介

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ARM芯片(19)ARM公司自1990年正式成立以来, 在32位RISC(Reced Instruction Set ComputerCPU)开发领域不断取得突破,其结构已经从V3发展到V7。由于ARM公司自成立以来,一直以IP(Intelligence Property)提供者的身份向各大半导体制造商出售知识产权,而自己从不介入芯片的生产销售,加上其设计的芯核具有功耗低、成本低等显着优点,因此获得众多的半导体厂家和整机厂商的大力支持,在32位嵌入式应用领域获得了巨大的成功,已经占有75%以上的32位RISC嵌入式产品市场。在低功耗、低成本的嵌入式应用领域确立了市场领导地位。设计、生产ARM芯片的国际大公司已经超过50多家,国内中兴通讯和华为通讯等公司也已经购买ARM公司的芯核用于通讯专用芯片的设计。

非常流行的ARM芯核有ARM7TDMI, StrongARM, ARM720T, ARM9TDMI, ARM922T, ARM940T, RM946T, ARM966T, ARM10TDM1等。自V5以后,ARM公司提供Piccolo DSP的芯核给芯片设计者,用于设计ARM+DSP 的SOC (System On Chip) 结构的芯片。此外,ARM芯片还获得了许多实时操作系统(Real Time Operating System)供应商的支持,比较知名的有：Windows CE、Linux、pSOS、VxWorks Mucleus、EPOC、uCOS、BeOS等。随着国内嵌入式应用领域的发展,ARM芯片必然会获得广泛的重视和应用。但是,由于ARM芯片有多达十几种的芯核结构,70多家芯片生产厂家,以及千变万化的内部功能配置组合,给开发人员在选择方案时带来一定的困难。所以,对ARM芯片做一对比研究是十分必要的。

2选择原则

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从应用的角度,对在选择ARM芯片时所应考虑的主要因素做一详细的说明。

ARM

如果希望使用WinCE或Linux等操作系统以减少软件开发时间,就需要选择ARM720T以上带有MMU(memory management unit)功能的ARM芯片,ARM720T、StrongARM、ARM920T、ARM922T、ARM946T都带有MMU功能。而ARM7TDMI没有MMU,不支持Windows CE和大部分的Linux, 但目前有uCLinux等少数几种Linux不需要MMU的支持。

系统时钟

系统时钟决定了ARM芯片的处理速度。ARM7的处理速度为0.9MIPS/MHz,常见的ARM7芯片系统主时钟20MHz-133MHz,ARM9的处理速度为1.1MIPS/MHz,常见的ARM9的系统主时钟为100MHz-233MHz, ARM10最高可以达到700MHz。不同芯片对时钟的处理不同,有的芯片只有一个主时钟频率,这样的芯片可能不能同时顾及UART和音频时钟的准确性,如Cirrus Logic的EP7312等;有的芯片内部时钟控制器可以分别为CPU核和USB、UART、DSP、音频等功能部件提供不同频率的时钟,如PHILIPS公司的SAA7550等芯片。

存储容量

在不需要大容量存储器时,可以考虑选用有内置存储器的ARM芯片。见表1。

表1内置存储器的ARM芯片

芯片型号 供应商 FLASH容量 ROM容量 SRAM容量

AT91F40162 ATMEL 2M Bytes 256K bytes 4K Bytes

AT91FR4081 ATMEL 1M Bytes 128K Bytes

SAA7750 Philips 384K Bytes 64K bytes

PUC3030A Micronas 256K Bytes 56K bytes

HMS30C7202 Hynix 192K Bytes

LC67F500 Snayo 640K Bytes 32K

USB接口

许多ARM芯片内置有USB控制器,有些芯片甚至同时有USB Host和USB Slave控制器。见表2。

表2内置USB控制器的ARM芯片

芯片型号 ARM内核 供应商 USB Slave USB Host IIS接口

S3C2410 ARM920T Samsung 1 2 1

S3C2400 ARM920T Samsung 1 2 1

S5N8946 ARM7TDMI Samsung 1 0 0

L7205 ARM720T Linkup 1 1 0

L7210 ARM720T Linkup 1 1 0

EP9312 ARM920T Cirrus Logic 0 3 1

Dragonball MX1 ARM920T Motorola 1 0 1

SAA7750 ARM720T Philips 1 0 1

TMS320DSC2x ARM7TDMI TI 1 0 0

PUC3030A ARM7TDMI Micronas 1 0 5

AAEC-2000 ARM920T Agilent 1 0 0

ML67100 ARM7TDMI OKI 1 0 0

ML7051LA ARM7TDMI OKI 1 0 0

SA-1100 StrongARM Intel 1 0 0

LH79531 ARM7TDMI Sharp 1 0 0

GMS320C7201 ARM720T Hynix 1 0 1

GPIO

在某些芯片供应商提供的说明书中,往往申明的是最大可能的GPIO数量,但是有许多引脚是和地址线、数据线、串口线等引脚复用的。这样在系统设计时需要计算实际可以使用的GPIO数量。

中断

ARM内核只提供快速中断(FIQ)和标准中断(IRQ)两个中断向量。但各个半导体厂家在设计芯片时加入了自己不同的中断控制器,以便支持诸如串行口、外部中断、时钟中断等硬件中断。外部中断控制是选择芯片必须考虑的重要因素,合理的外部中断设计可以很大程度的减少任务调度的工作量。例如PHILIPS公司的SAA7750,所有GPIO都可以设置成FIQ或IRQ,并且可以选择上升沿、下降沿、高电平、低电平四种中断方式。这使得红外线遥控接收、指轮盘和键盘等任务都可以作为背景程序运行。而Cirrus Logic公司的EP7312芯片,只有4个外部中断源,并且每个中断源都只能是低电平或者高电平中断,这样在用于接收红外线信号的场合时,就必须用查询方式,会浪费大量的CPU时间。

IIS接口

IIS(IntegrateInterfaceof Sound)接口即集成音频接口。如果设计音频应用产品,IIS 总线接口是必需的。

nWAIT

外部总线速度控制信号。不是每个ARM芯片都提供这个信号引脚,利用这个信号与廉价的GAL芯片就可以实现与符合PCMCI标准的WLAN卡和Bluetooth卡的接口,而不需要外加高成本的PCMCIA专用控制芯片。另外,当需要扩展外部DSP 协处理器时,此信号也是必需的。

RTC

很多ARM芯片都提供实时时钟功能,但方式不同。如Cirrus Logic公司的EP7312的RTC只是一个32位计数器,需要通过软件计算出年月日时分秒;而SAA7750和S3C2410等芯片的RTC直接提供年月日时分秒格式。

LCD

有些ARM芯片内置LCD控制器,有的甚至内置64K彩色TFT LCD控制器。在设计PDA和手持式显示记录设备时,选用内置LCD控制器的ARM芯片如S3C2410较为适宜。

PWM

有些ARM芯片有2~8路PWM输出,可以用于电机控制或语音输出等场合。

立体声频

有些ARM芯片内置2~8通道8~12位通用ADC,可以用于电池检测、触摸屏和温度监测等。PHILIPS的SAA7750更是内置了一个16位立体声音频ADC和DAC,并且带耳机驱动。

扩展总线

大部分ARM芯片具有外部SDRAM和SRAM扩展接口,不同的ARM芯片可以扩展的芯片数量即片选线数

量不同,外部数据总线有8位、16位或32位。某些特殊应用的ARM芯片如德国Micronas的

PUC3030A没有外部扩展功能。

2. 中国三大芯片公司是什么

三家公司如下：

1、华为海思。

尤其是对于华为麒麟处理器，更是作为目前最强国产手机处理器，但事实上对于华为手机芯片、5G芯片的表现，虽然处于全球顶尖水准，但事实上在安防芯片领域，主要用于视频监控等，目前市面上很多行车记录仪，监控等设备均采用了华为海思芯片，所以华为的安防芯片在全球安防芯片市场，更是能够高达70%。

2、汇顶科技

相信大家都知道，汇顶科技作为国内一家非常出色芯片企业，目前在指纹识别芯片领域，同样也占到了全球高达50%的市场份额，可以说目前几乎所有智能手机厂商都与汇顶科技有着合作关系，绝大部分手机都采用了汇顶科技的指纹识别芯片，其中也包括屏下指纹识别芯片。

3、比特大陆。

比特大陆，矿友们也是再熟悉不过，作为一家专注于算力芯片的企业，简单点说就是做“矿机芯片”，从目前全球市场份额数据来看，比特大陆同样能够占到全球70%左右的市场份额，事实上在这一领域，中国芯片企业更是一加独大，中国所有厂商更是能够占到全球矿机芯片市场90%+的市场份额。

芯片：

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

3. 请问中国最大的芯片生产基地在哪里在哪个城市

大连

大连成亚洲最大芯片生产基地

www.LN.XINHUANET.com 2007年03月27日 09:26:26 来源：半岛晨报

昨日，英特尔芯片项目落户中国大连签约仪式暨新闻发布会在北京人民大会堂举行。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁宣布：英特尔将投资25亿美元在大连兴建一座先进的300毫米晶圆制造厂。

美国驻华大使克拉克·雷德，国家发改委副主任张晓强，信息产业部副部长娄勤俭，商务部副部长廖晓淇，省、市领导张成寅、刘国强、夏德仁、肖盛峰、戴玉林等出席签约仪式。全球110多家新闻媒体的160名记者参加了签约仪式暨新闻发布会。

4. 中国有自己的芯片吗

中国目前其实已经有了一些应收还算不错的芯片公司了。

1、海思，目前国内最大的芯片厂商就是华为的子公司海思半导体了，海思在04年就成立了，大家熟知的海思麒麟处理器，华为目前最得意的手机cpu只是海思的产品之一！

4、大唐半导体主要是做平板电脑和智能手机的无线芯片的，中国目前在参与到半导体研发的公司越来越多，产品也会越来越成熟，如今有了中兴这样的事情发生以后，相信中国的半导体芯片发展的会更好!

5、豪威科技，这是一家专注图像处理芯片技术的公司，曾经是苹果公司的供应商，因后来市场上不如三星索尼等公司经营得好，后来被中国财团收购。

5. 中国有生产手机芯片的企业吗

• 联发科

• 华为——海思麒麟

• 小米——松果

1.联发科——台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球着名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。

2.海思麒麟——华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

3.松果——松果是小米首款自主处理器，基于28nm工艺制程，其采用了4 A53大核+4 A53小核组成big架构，其中小核的主频为1.4GHz，而大核部分的主频速度则为2.1GHz。

小米5C，其会是首款搭载松果处理器的机型，其配备了5.5英寸1080p显示屏，提供3GB RAM+64GB存储空间，运行基于Android 7.1.1的MIUI系统，摄像头是前置800万像素和1200万像素，有可能是内置4500mAh容量电池。

6. 中国芯片有多少是中科院做出的，技术含量如何

芯片已经是我们日常生活中不可缺少的东西了，小到我们日常使用的手机，大到电脑主机、超级计算器等设备都离不开芯片的功劳。芯片在电子设备中的地位就如同人类的大脑在身体中的地位一样重要。可以说一个国家的芯片设计和制造水平反映出来的是一个国家的电子水平。就例如我们国家的华为和中兴两大企业。这两大企业都是由于自身强大的芯片设计技术，而最终被美国封杀。尤其是近期的华为芯片事件。让我们认识到了只有设计水平还不够，还需要做到芯片制造和设计水平齐头并进才可以。正是由于美国技术的封锁，导致华为的麒麟芯片不得不宣告停产。为了避免此类事件再次发生，我们也意识到了自身的不足，因此决定大力发展半导体行业。实现芯片国产化，打造属于自己的中国“芯”。那么中国的芯片中，有多少是中科院做出来的呢？其技术含量又如何？

以上就是关于中国芯片的问题，欢迎各位补充。

7. 中国大陆有哪些做芯片比较好的大公司

听别人说盘古开源还不错

8. 我们中国有哪些芯片、晶圆制造商

类型 地点 封测厂名 备注
外商 上海市 英特尔（Intel） 英特尔独资
外商 上海市 安可（AmKor） 安可独资
外商 上海市 金朋（ChipPAC） [color=blue]星科金朋（STATSChippac）[/color] (原为现代电子)
外商 上海市 新加坡联合科技（UTAC） 联合科技独资
外商 江苏省苏州市 飞利浦（Philips） 飞利浦独资
外商 江苏省苏州市 三星电子（Samsung） 三星电子独资
外商 江苏省苏州市 超微（AMD） [color=blue]Spansion 专做FLASH内存[/color] (原为超微独资)
外商 江苏省苏州市 国家半导体（National Semiconctor） 国家半导体独资
（http://www.seminic.com/index.php）

外商 江苏省无锡市 无锡开益禧半导体（KEC） 韩国公司独资
外商 江苏省无锡市 东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司
外商 天津市 摩托罗拉（Motorola） [color=blue]Freescale[/color] (原为摩托罗拉独资)
外商 天津市 通用半导体（General Semiconctor） General独资
外商 广东省深圳市 三洋半导体（蛇口） 曰本三洋独资
外商 广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资
外商 广东省东莞市 清溪三清半导体 三洋半导体（香港）
外商 江苏省苏州市 快捷半导体（Fairchild）
合资 上海市 上海新康电子 上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资
（http://www.seminic.com/index.php）

合资 上海市 松下半导体（Matsushita） 曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立
合资 上海市 上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子） 泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
合资 江苏省苏州市 曰立半导体（Hitachi） 曰立集团与新加坡经济发展厅合资
合资 江苏省苏州市 英飞凌（Infineon） 英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资
合资 江苏省无锡市 矽格电子 矽格电子与华晶上华合资
合资 江苏省南通市 南通富士通微电子 南通华达微电子与富士通合资
合资 北京市 三菱四通电子 曰本三菱与四通集团合资
合资 广东省深圳市 深圳赛意法电子 深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资
合资 四川省乐山 乐山菲尼克斯半导体 乐山无线电厂与安森美半导体合资
（http://www.seminic.com/index.php）

合资 浙江省宁波市 宁波明昕电子 台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司及中国新纪元有限公司和亨利企业（香港）有限公司还有宁波合泰科技投资公司合资
台商 上海市 威宇半导体 [color=blue]被曰月光收购[/color] (原为威盛董事长王雪红主导 )
台商 上海市 桐芯科技 台商独资
台商 上海市 宏盛科技 台商独资
台商 上海市 凯虹电子 台商独资
台商 上海市 捷敏电子 台商独资
台商 上海市 曰月光 台商独资
台商 上海市 南茂 台商独资
2 中国区较大的半导体企业
台商 江苏省宁波市 菱生 台商独资
台商 江苏省吴江市 巨丰电子 台商独资
台商 江苏省吴江市 超丰 台商独资
台商 广东省珠海市 珠海南科集成电子 珠海南科集团
台商 广东省东莞市 矽德 台商独资
台商 山东省阳信市 长威电子 台商独资
本土 上海市 上海华旭微电子 首刚NEC后段封测独立
本土 江苏省无锡市 无锡华润晶微电子 香港华润微电子子公司
本土 江苏省常州市 中电华威电子（原连云港华威电子） 连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资
本土 江苏省江阴市 江苏长电科技 本土最大的封测企业
（http://www.seminic.com/index.php）

长电先进是国内第一家Wafer bumping Vendor3
本土 江苏省邗江市 邗江九星电子 本土资金
本土 江苏省锡山市 玉祁红光电子 本土资金
本土 广东省厦门市 厦门华联 本土资金
本土 广东省汕头市 汕头华汕电子 本土资金
本土 四川省西安市 骊山微电子 前身为西安微电子研究所
本土 浙江省绍兴市 华越芯装电子 本土资金
本土 广西省桂林市 南方电子有限公司 本土资金
本土 甘肃省天水市 天水华微电子 前身为国营第七四九厂
外商 上海市 金朋（ChipPAC） 原为现代电子 改为 星科金朋（STATSChippac）
台商 上海市 威宇半导体 威盛董事长王雪红主导 改为 被曰月光收购
外商 天津市 摩托罗拉（Motorola） 摩托罗拉独资 改为（Freescale）
外商 江苏省苏州市 超微（AMD） 超微独资 改为（Spansion）
添加：外商 江苏省苏州市 快捷半导体（Fairchild）
（http://www.seminic.com/index.php）

江苏省苏州市 超微（AMD） 超微独资 改为（Spansion）专做FLASH内存
现在新建一个超微（AMD）(苏州)是做CPU成品测试的
还有AMD,国半的鼻祖,快捷(苏州)(fairchilrd)
专做代工的嘉盛半导体(苏州)有限公司
英飞凌(无锡)有限公司新义半导体(苏州)有限公司好象是帮英飞凌做代工
还有刚投资的松下半导体(苏州)有限公司
快捷(无锡)(fairchilrd)
瑞萨半导体(苏州)有限公司,三凌与曰立合作的。

中心半导体论坛（http://www.seminic.com/index.php）
汇集半导体设备,半导体材料,半导体激光,半导体照明,半导体封装,半导体光电,集成电路,光电,微电子,LED,ESD,RoHS,无铅制程,防静电,SMT,固晶,焊线,IC设计,IC测试,IC封装,晶圆制造,IC芯片,平板显示,FPD,分立器件,光伏,太阳能等相关资讯。 （http://www.seminic.com/index.php）
集中探讨集成电路,光刻,刻蚀,淀积,扩散,注入,清洗,LCDLithography,Etching,Diffusion,Thin Film,Wafer Processing,Package,荧光粉等工艺技术。

9. 国内做芯片设计的公司有哪些

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说，中国的IC芯片设计的公司，还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。

就拿平板/盒子芯片来说，国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错，在IC芯片业都算是第三梯队的。

芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。

国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。

(9)中国芯片在哪里做扩展阅读：

芯片设计公司排名

中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

第一名：海思

海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司，大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片，另外买的智能电视，安防系统也有海思的芯片，未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通，2016年营收154亿美元，是海思的3.5倍。

第二名：紫光展锐

展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，你买的三星手机，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的。

第三名：中兴微电子

主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。

第四名：华大半导体

是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。

第五名：智芯微电子

智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

第六名：汇顶科技

汇顶科技是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。

第七名：士兰微电子

LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。

第八名：大唐半导体

以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。

第九名：敦泰科技

于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

第十名：中星微电子

占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。

该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。

从事芯片设计业务的重点上市公司有：紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

以上芯片设计公司中，目前势头最好是的展讯跟RDA，华为海思的布局和前景最好，这三家算是国内技术、前景最好的。

中星微和炬力虽然也是第一批上市的，有些名气，但下滑得比较厉害，前景一般。nufront算是新生势力吧，离一线的技术和知名度还有很大一段距离。国民技术/君正之类布局太窄了。

参考资料：网络-中国芯

10. 国内自主研发电子芯片的公司有哪些

1，展讯：

作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。