義大利晶元怎麼樣

A. st ti nxp adl是屬於晶元嗎

st ti nxp adl是做電子元器件的公司的縮寫元氣
分別為：NS（美國國家半導體，簡稱：國半）TI（德州儀器的簡稱，美國），MAXIN（美信，美國），NXP（恩智浦，2006年由飛利浦公司脫離出來組建的，荷蘭）， ST（意法半導體，是由義大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合並而成）。

B. 現在有那幾個國家能生產生產CPU

今天的我們可以看到，日本實際上已經在消費類電子產品（電視游戲機，掌上游戲機，MP3播放器，DVD播放器，DVD-RW刻錄機），半導體，製造業工藝，辦公設備和電信設備等領域雄居第一。只是在計算機和軟體方面未拔得頭籌。但是直到今日，日本在半導體微電子晶元的設計能力仍然是世界領先。在電子，電氣，人工智慧和自動化，光導纖維，半導體材料與微電子電路，高密度存儲，超導，仿生技術材料等領域，日本則是執全世界之牛耳. 向量型超級計算機--------當今最快的大型計算機:地球模擬器,使用的就是日本人自己研發的5120個 NEC Vector SX6處理器,將NEC的5120個矢量處理器分640個接點連接使用。另一方面，居於第二位的「ASCI Q」屬於類型T。並列連接了多達1萬1968個用於AlphaServer的康柏-惠普MPU。 這里有當今世界上最快計算機的排名:http://www.top500.org/dlist/2003/11/ 目前世界上有能力獨立自主研究大型計算機的公司只有5家: 01.IBM 02.日本電氣 03.日立製作所 04.HP 04.富士通計算機公司 當日本產「地球模擬器」超過美國產超級計算機榮登冠軍寶座時，進行排序的美國田納西州大學博士Jack Dongarra表示，「可與1957年蘇聯率先發射人造衛星的沖擊相媲美」。(2002 Symposium on VLSI Technology)

在日本，電子產業（包括半導體產業）是規模最大的製造業，在上個世紀80年代創造了舉世矚目的輝煌。 1985年,面對可憐的業績，Intel公司向日本人俯首稱臣,全面退出動態隨機存取存儲器（DRAM）領域 80年代末90年代初，世界上十大微型晶元公司六家是日本公司；世界十大電子公司中，五家是日本公司。五家發展最快的計算機公司全部都是日本公司,(那時蘋果公司還沒有落敗),直到1993年INTEL公司取代日本東芝公司成為世界上最大的半導體製造商。 1988年，日本的晶元產值佔全球的比重曾高達53%，高峰時期僱用員工多19萬名，附加價值達2.8萬億日元。到了1989年世界半導體產業是什麼格局呢？日本6大半導體巨頭在世界市場攫取了52%的份額時，美國只佔有35%的份額，歐洲占據了12%的市場分額，南朝鮮占據了1%，世界其它地區1%.而到了1990年，當日本人在世界半導體產業占據了57%的產值的時候，美國的企業嚴重虧損，矽谷陷入一片混亂。為美國國防部提供半導體晶元的仙童半導體公司Fairchild還差點被日立製作所（Hitachi）收購，就是這樣才有了「《硅海武士》--日本稱雄信息產業的故事」一書的出版（作者：TOM FORESTER）。 由於日本的半導體保證了美國戰斧巡航導彈，相控陣雷達與飛機，潛艇的戰鬥力 在半導體領域，日本至少比美國領先5年以上。美國製造的洲際彈道導彈受電子計算機控制，而這種計算機又在很大程度上日本生產的新一代半導體晶元，日本曾經嘲笑美國91年海灣戰爭「用的是日本的錢」，「打的是日本的晶元」 「如果把這種晶元賣給俄羅斯，美俄之間的軍事平衡就會發生變化」.其實，應當受到嘲笑的是日本人自己。在軍用半導體等純技術領域，日本的很多晶元領先於美國，美國甚至以研究為名每年都派人到日本的大學或研究所"竊取"情報。但是，在商用計算機晶元市場上，尤其是在晶元標準的制定上，日本卻輸給了美國，幾乎沒有插足之地。 因此90年代以來，由於美國柯林頓政府的的信息產業革命和南朝鮮，台灣的崛起，日本的龐大市場被不斷蠶食，但是依然有相當龐大的產業規模，是世界上唯一能和美國信息產業相提並論的力量。

按2002年的收益情況的前15排名： http://news.zol.com.cn/2002/1214/52669.shtml

美國有4家：INTEL英特爾公司，TI德州儀器，Motorola摩托羅拉公司，Micron美光公司；韓國有1家：Samsung三星電子；義大利有1家：STMicro意法半導體；德國有1家：Infineon英飛凌公司； 而日本企業有6家： Toshiba 東芝株式會社，NEC日本電氣，Hitachi日立製作所，Mitsubishi三菱電子， Matsushita松下電器，Fujitsu富士通計算機公司。

2003年的TOP 15：http://www.zdnet.com.cn/i/news/images/sy/03123.jpg 01.INTEL英特爾公司，02.Samsung三星電子，03.Rensas瑞薩半導體（三菱電機和日立製作所半導體部門合並組建的公司），04.TI德州儀器，05.Toshiba東芝株式會社，06.STMicro意法半導體，07.Infineon英飛凌公司，08.NEC日本電氣，09.Motorola摩托羅拉公司，10.PHlips飛利普半導體，11.Matsushita松下電器，12.AMD超微，13.Sony索尼，14.Micron美光公司，15.Sharp夏普公司 這還不算在娛樂領域世界第一的Sony索尼公司；在辦公，液晶顯示器研究領域世界第一的Sharp夏普公司；在掃描儀，投影機領域世界第一的Sanyo三洋公司，還有DVD機賣遍全球的National松下電子。 而在半導體製造設備方面，2002年佳能CANON，尼康NIKON和東電TODEN占據了世界光刻市場的57%，沖電氣OKI在手機的快閃記憶體領域在世界上也有很大的影響力。日本在車用半導體方面也占據了全球最大的市場分額。日本東北大學的三維半導體材料研究世界領先。而且，日本3G技術，IPv6家電技術世界領先（NTT日本日本電報電話公司每年還有能力向美國Motorlora收取大量的專利費用），就目前這樣的一種格局，可以說日本企業在IT產業裡面還有相當的戰鬥力，其中包括計算機，通信，半導體. 最後說說為什麼日本在個人計算機方面會輸給美國 1.美國在1986-1993年的7年內,在信息產業的競爭力方面輸給日本後,制定了巨大的產業保護政策，利用貿易制裁大棒，嚴厲限制日本的個人計算機出口美國，導致日本計算機市場賣不出去，盡管日本並不缺乏民間資本,但隨後還因為經費不足，乃至於開發出的計算機他們自己都不想用，（當然，微軟和英特爾聯盟也是日本失敗一個重要原因）而且美國矽谷和西雅圖等地擁有比日本多N倍的人才。 2.美國的商用晶元設計遠勝於日本，不僅掌握了未來發展的方向，而市場轉化能力更非日本可比。日本技術先進，市場滯後，根本原因在於，與美國企業相比，日本晶元企業對市場需求的反應不太敏感，決策後的行動緩慢。 3.日本產業太分散,象日電,東芝,松下,富士通,基本上都提供從晶體管到微處理器,微控制器的全套產品,導致國內產業惡性競爭,研發人員分散,價格戰慘烈.而象美國的公司,英特爾AMD基本上就做CPU(手機快閃記憶體比不上CPU的產業規模),TI就做手機晶元,美光就做內存,小廠商基本沒活路,三大廠商各做各的,誰也不搶誰的飯碗,不象日本大廠之間互相撕殺 窮則思變，日本半導體業從2002年起奮起反擊。 聯合戰線 痛定思痛，日本晶元業在深刻反思之後，終於找到了一條新的生路：聯合。 無論是應對市場的變化，還是迎擊對手的挑戰，日本晶元製造商之間進行資產重組，也許是增強競爭力的一條捷徑。 去年初，東芝和富士通就曾宣布，將在新一代半導體業務領域進行全面合作。針對這一意向，有分析師指出，如果合並成功，新公司的銷售額將達到107億美元，成為世界第二大晶元製造商，對英特爾構成直接威脅。與此同時，日立與三菱也在積極尋求合作。大規模集成電路均為兩家公司的業務重點，合並之後組建新的公司，雙方各佔50%的股份，在總體規模上，一躍成為世界第三號晶元製造商。三菱董事長谷口一郎表示，"單靠自己的力量已經難以生存，我們將集中兩公司的資源，在全球市場贏得一席之地"。 目前，日本的大規模集成電路主要為兩大陣營，一個是以松下、日立、三菱集團，另一個是索尼、東芝、富士通集團，資產重組以後，兩大集團在國際市場的競爭力將顯著增強。 除了在內部結成戰略同盟，日本晶元企業還對外實行強強聯合。從去年4月開始，索尼、SCE（索尼計算機娛樂）和東芝就宣布與IBM結成統一陣線，今年4月，這一合作已經取得實質性進展，並正式投入下一代晶元的開發。日本三家公司將利用IBM的SOI技術和最尖端半導體材料，聯合開發下一代及下下一代晶元，今後4年內還將投入數十億美元，開發基於300mm晶圓的採用微細加工技術的LSI。日美四大巨頭的聯合在晶元設計和製造領域形成優勢互補，在技術、資金、人才、市場等各方面均可實現利益共享。 另據日本媒體2003年5月9日消息，英特爾將投資Elpida Memory公司。Elpida是由日立和NEC各出資一半組建的日本國內唯一的DRAM(動態隨機存取內存)專業製造商，實力相當雄厚，如果得到英特爾的投資，無疑將提高國際競爭力。另一方面，英特爾看好Elpida，也表明日本半導體業開始出現了復甦的好兆頭。 在與國際巨頭實行強強聯合方面，富士通的表現尤為醒目。一是與AMD在快閃內存晶元業務合作基礎上組建合資企業，AMD佔60%股份，富士通佔40%股份，業務重點是快閃內存晶元的設計、製造與封裝，預期年銷售額約30億美元；二是與德州儀器聯手，富士通的FDX DSL採用德州儀器的中心局端ADSL晶元組，已在歐洲部署了50多萬條DSL線路，可顯著降低寬頻成本。 同時，同業重組與跨行合作，是日本晶元業的兩大突破方向。在日本國內，晶元製造商與游戲製造商結盟，可謂珠聯璧合。NEC、三菱在任天堂GameCube游戲機注入了許多心力，所獲回報也相當豐厚。更突出的是東芝，在與索尼的合作上不惜血本，投資2000億日元（約合17億美元），在大分新建一家晶元生產廠，專為索尼生產PS3游戲機晶元"Cell" (細胞)處理器。這座晶元廠將採用業界領先的65納米製造工藝，生產"Cell"晶元，成本將比PS2所用晶元降低30%，預計可在2004年4月投產。PS2游戲機的晶元價值大約要佔游戲全部價值的50-60%， "Cell"晶元上市之後，在PS3游戲機上的價值將進一步提升，東芝和索尼也將大獲其利。 戰略轉移 為了扭轉日本半導體業的頹勢，日本政府組織晶元製造商和科研機構積極尋求對策，隨後，日本經產省發表一份報告，提出了日本半導體今後的戰略方向：在研發領域向上游設計轉移，在經營領域向新興市場轉移。 研發方向上的轉移 在上個世紀80年代，日本半導體產品的優勢集中於動態隨機存取存儲器（DRAM）領域，由於DRAM的生產不需要太高的技術，所以，進入門檻並不高。進入90年代，隨著中國台灣和韓國廠商相繼殺入這一市場，並以低價挑戰日本產品，日本DRAM製造商的優勢很快失去，在國際市場上所佔份額也丟失大半。 從晶元產品線看，日本晶元的涵蓋面遠遠超過歐美，但若論單項產品的效益，日本只有一個CCD的利潤率在世界排名第二，而內存條、計算機等晶元無一不是名落孫山，利潤率很難進入前10名。重點不突出，整體效率低下，是制約日本晶元業國際競爭力的關鍵所在。為扭轉這一局面，日本政府作出重大戰略調整，在晶元研發方向上由中下游向上游轉移，首先收縮DRAM業務，重點投資大規模集成電路業務，以便在計算機、移動通信、數字家電等領域創造更高的附加值。 隨著日本晶元業研發方向的調整，晶元製造商紛紛實施戰略轉移，一方面，東芝於2002年賣掉了設在美國的晶元工廠，忍痛退出DRAM市場；三菱關閉了部分晶元工廠，日立和日本電氣則另闢蹊徑，剝離了DRAM業務，交由雙方合資成立的新公司Elpida運作。另一方面，東芝與富士通在大規模集成電路領域全面合作，共同開發具有特殊用途的上游晶元產品；日立與三菱的大規模集成電路業務已分別占各自半導體銷售額的50%和60%以上。 經營市場上的轉移 日本晶元業的內需市場有限，在歐美市場的份額也很難提升，近年來，日本逐漸加大向亞洲國家轉移剩餘晶元生產線的力度。作為日本的近鄰，中國市場近年來持續升溫，中芯國際總經理總裁張汝京預測說，到2005年，中國大陸將佔有全球半導體代工市場的10％至12％，年銷售額估計可達361億美元。為此，日本晶元製造商加速搶灘中國，把二手晶圓廠轉移到中國大陸。 三菱電機計劃在2004年3月之前，將把該公司的生產設備由日本轉移到大陸，把北京廠的產能由1800萬片提高到3500萬片。東芝計劃投資50億日元，把公司在無錫的晶元包裝和測試工廠的生產能力提高10倍，屆時，晶元月產將由目前的 300萬片增加到3000萬片。從去年10月開始，NEC加緊把日本晶元封裝和測試業務轉移到首鋼NEC，一個新的晶元封裝和測試工廠正在建設之中，投產之後封裝能力每月可達2千萬片以上，將是目前月產7百萬片的三倍。今年1月，NEC再次決定，投資大約100億日圓，提高上海華虹NEC的晶元產能，200毫米硅晶圓片月產可提高60%達到32000片。同時，日立、富士通、三洋都在加速在中國市場擴大投資。 攻堅之戰 由於日本的半導體保證了美國戰斧巡航導彈，相控陣雷達與飛機，潛艇的戰鬥力 在半導體領域，日本至少比美國領先5年以上。美國製造的洲際彈道導彈受電子計算機控制，而這種計算機又在很大程度上日本生產的新一代半導體晶元，日本曾經嘲笑美國91年海灣戰爭「用的是日本的錢」，「打的是日本的晶元」 「如果把這種晶元賣給俄羅斯，美俄之間的軍事平衡就會發生變化」.其實，應當受到嘲笑的是日本人自己。在軍用半導體等純技術領域，日本的很多晶元領先於美國，美國甚至以研究為名每年都派人到日本的大學或研究所"竊取"情報。但是，在商用計算機晶元市場上，尤其是在晶元標準的制定上，日本卻輸給了美國，幾乎沒有插足之地。 美國的商用晶元設計遠勝於日本，不僅掌握了未來發展的方向，而市場轉化能力更非日本可比。日本技術先進，市場滯後，根本原因在於，與美國企業相比，日本晶元企業對市場需求的反應不太敏感，決策後的行動緩慢。日本政府和產業界已經清醒地意識到這種差距，今後，日本如果不能加強尖端商用晶元的研發能力，將無緣參與新一代晶元規格的設定。 在2001-2005年日本政府科技類支出預算中，支出總額達1850億美元，比上個5年增加40%。2001年初，日本政府下撥2.5億美元，作為研製新型超密度晶元的專款，日本經產省協同11家半導體廠商共同實施Asuka 90納米計劃，成員包括富士通、日立、松下、三菱、NEC、夏普、SONY及東芝等國際廠商；2002年初，日本國會通過2.4億美元科技支出的追加預算，分擔了0.10微米晶元測試新廠的建設成本，日本政府與25家公司合作，建立了兩個無菌室，專門用於測試更高密度的系統晶元。 近幾年，日本晶元巨頭不斷投入巨資開發最尖端晶元技術，2004年將陸續建起新的90納米全新生產線，並准備在兩年內將日本SOC設計技術推進到70-50納米。 東芝：首次在大規模集成電路設計中使用了與美國Simplex Solutions公司共同開發的45度布線技術"X架構"，處理速度提高20%，晶元面積縮小10%；與SanDisk公司聯合開發出一款存儲容量為1G的快閃記憶體晶元，並正與日本的大學聯合開發16G快閃記憶體晶元，可望於2006年推向市場；與索尼聯合推出了目前規格最小的0.065微米CMOS晶元製造工藝，率先將這一工藝應用於嵌入式DRAM系統LSIS之中；斥資3500億日圓在日本設立兩座尖端晶元廠，一座為系統晶元廠，計劃於2004年4月開始量產，另一座為存儲晶元廠，將於2006至2007年度投產。 NEC：計劃在2003年內生產價值40億日元的90納米系統晶元，主要應用於數字家電；4月21日發布了全新的一體化晶元，該晶元將應用於下一代娛樂設備，可作為數碼視頻廣播解碼器，能把節目刻錄到DVD或硬碟上；新近完成了全球最快的超級電腦"地球模擬機（Simulator）"，在最尖端的系統晶元領域中處於世界領先水平。 富士通：計劃從2003年9月在量產用於高性能系統晶元；成功開發出輸出振幅達6Vpp以上、增益15dB、寬54GHz的LN（鋰NbO3）光調制集成電路（IC），該產品可用於40Gbps光通信中的光源；公布了SPARC64 V處理器的開發計劃，其工作頻率達1.35GHz的處理器SPEC CPU2000測試成績也已正式公布。 全球半導體業復甦之日還有多遠，分析人士的看法並不一致，樂觀者認為，年內將開始步入下一個增長期。全球半導體市場充滿變數，市場格局已發生很大變化，重復過去不可能獲得新生，日本晶元巨頭加緊備戰，亞太地區的晶元之戰將不可避免。 關於去日本讀情報,計算機,通訊,半導體和電子電氣的建議 目前日本在computer science方面落後美國很多，關鍵是個人計算機各種標准都提前被美國制定了，想趕上的話很困難，或者說哪怕聯合和歐洲和亞洲的信息產業強國也沒有可能在個人計算機方面趕上或超過美國 因此在日本大學，專門的計算機專業並不多見，並不象中國大學「計算機科學與技術」專業那樣撲天蓋地，因為日本人心理明白，就算設置了這樣的專業，也是給美國人做「僕人」，此類專業是中國，印度等發展中國家才改大量設置的，只有在日本専門學校（職業技術學院）裡面才能看到下列專業的設置: 情報學研究科 コンピュータ ソフトウェア 専攻 information technology computer software 專業情報學研究科 コンピュータ ハードウェア 専攻 information technology computer hardware 專業

C. ST晶元是哪個國家品牌

ST晶元是義大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合並而成的一個半導體品牌，並非屬於某一具體國家。

ST是「意法半導體集團」的英文縮寫，該集團於1987年成立，是由義大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合並而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一，總部位於瑞士。

(3)義大利晶元怎麼樣擴展閱讀：

「ST」集團的產品陣容：

1、多媒體及電源專業產品。

以多媒體應用一體化和電源解決方案的市場領導者為目標，意法半導體擁有世界上最強大的產品陣容，既有知識產權含量較高的專用產品，也有多領域的創新產品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡晶元、微機電系統（MEMS）器件。

2、微電子產品。

在移動多媒體、機頂盒和計算機外設等要求嚴格的應用領域，意法半導體是利用平台式設計方法開發復雜IC的開拓者，並不斷對這種設計方法進行改進。意法半導體擁有比例均衡的產品組合，能夠滿足所有微電子用戶的需求。

3、電子和工業設備。

意法半導體已經公布了與英特爾和Francisco Partners合資成立一個獨立的半導體公司的合作意向，名為Numonyx的新公司將主要提供消費電子和工業設備用非易失存儲器解決方案。

D. LN4981晶元功能

LN4981晶元功能是提高工作效率
L4981是義大利SGS_homson公司生產的功率因數校正電路,其內部結構框圖見圖3所示。它由內部基準穩壓器、振盪器、誤差放大器、乘法器、峰值電流比較器、驅動和控制邏輯電路等幾部分組成。

E. 晶元st是什麼公司

意法半導體(ST)集團於1987年6月成立，由義大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合並而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。

意法半導體為世界最大的半導體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。

公司總部設在瑞士日內瓦，同時也是歐洲、中東和非洲地區（EMEA）市場的總部；公司的美國總部設在德克薩斯州達拉斯市的卡羅頓；亞太區總部設在新加坡；日本的業務則以東京為總部；大中國區總部設在上海，負責香港、大陸和台灣三個地區的業務。

(5)義大利晶元怎麼樣擴展閱讀

意法半導體為世界上第一個認識到環境責任重要性的國際半導體公司之一，早在上個世紀90年代就開始公司的環境責任行動，此後，在環境問題上取得了令人囑目的進步，例如，在1994年到2006年間，每個生產單位能耗降低47%，二氧化碳排放量降低61%。

此外，意法半導體遠遠走在了現有法規的前面，在製造過程中幾乎完全摒棄了鉛、鎘和汞等有害物質。自1991年起，在質量、公司管理、社會問題和環保等公司責任方面，各地區公司因為表現卓越而榮獲100多項獎勵。

F. 全球十大晶元公司排名

近日，市場研究機構DIGITIMES Research發布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名。榜單顯示，2018年全球IC設計產值同比增長8%，達到1094億美元，創下新高，高於封測和設備產業3%的增長率。

從企業來看，全球前十大晶元設計公司總營收規模達到810億美元，同比增長12%。其中博通同比增長15.6%，以217.54億美元營收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50億美元繼續位居第二。

華為海思是前十大晶元設計公司中增長最快的，2018年同比增長34.2%，達到75.73億美元，與排名第四的聯發科的78.94億美元只有一步之遙。

從地區分布來看，2018年美國在全球晶元設計領域擁有68%的市場佔有率，居世界第一；中國台灣地區市場佔有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有13%的市場佔有率，位居世界第三。全球其他地區的份額僅佔3%！

G. 華為真的可以繞開美國，獨立生產晶元

繞過美國自主製造晶元

全球產業鏈緊密相連，華為晶元與美國晶元相互依賴。

就手機晶元而言，中國擁有華為海思麒麟，美國擁有蘋果晶元。但是，由於世界上最大的晶元進口國是美國高端晶元製造企業，幾乎一半的市場份額來自於中國，這兩個國家互不相容。在離開中國之後，這些公司將不能繼續經營，更不能通過創新來支撐業務。

此外，華為的晶元生產也和美國的高科技產品密不可分。正如我們所知，高端光刻機的技術基本上只有美國才能掌握，而投入數千億美元進行研發，這將縮短其研發時間，並在其他國家提供工業支持，這將降低華為對美國晶元生產的依賴。

H. 電腦晶元十大品牌是哪些

我不到你說的十大牌子是哪幾個算！給你說些吧 ！
1，ASUS華碩（asus）本本

華碩（asus）是華人電腦（PC）的1個不大不小的驕傲，堅持「自己設計、自己製造、自有牌子銷售」。除了自有晶元，主板，華碩（asus）還給其它牌子做代加工。例如SONY VAIO系列、SONY PS2。質量不錯，承諾屏幕無亮點（三月內有可換）。兼容性好，散熱問題處理的也比較徹底，做工上時有新意，號稱「堅若磐石」，有一定道理。整機保2年
2，ACER宏基（acer）本本
一直以性價比突出為主要賣點，作為擁有獨顯和無線的本本，性價比可謂非常超值。售後也不錯，質保期在同類牌子中最長很方便全球聯保。保3年。服務點較多。

3，HPHP（惠普）本本
商用本本較為時尚，性能不俗。HP（惠普）獨有的8大智慧設計，超亮屏技術等，畫面更加明亮、清晰，價錢更有競爭力。目前HPHP（惠普）本本主流有三大系列，同時，HP（惠普）不斷推出新產品。可是值得強調的一點是，HP（惠普）康柏系列的機器使得HP牌子大打折扣了。1年，更新後可保2年。

4，TOSHIBA東芝本本
賣點在於它的小巧，以及東芝特有液晶顯示屏幕技術，知道東芝電視就應當可以想到。東芝本本以適當的價錢，先進的液晶技術而贏得消費者喜歡！這類都要用過才知道，聽說分銷商效益不好，主動購買的人不多。保1年，售後服務點比較少。

5，FUJITSU富士通本本
高端牌子的低價化。十一的時候，陪朋友去買，商務本性價比超高。富士通一直都很低調。不過對於這個ㄖ?知名牌子來說，不少人都並不陌生。其實它的牌子歷史悠久，享有「ㄖ?IBM」稱號，與同為日系著名廠商的索尼相比，富士通更偏向朴實商務路線，少了幾分索尼的花哨，給人一種耐人尋味的感覺。富士通重質量和品質，還有就是手寫功能。除電池外整機保3年。
6 SONY索尼本本
SONY 走的是「時尚、高端」的路線，在穩定性、安全性、耐用性上比較弱，索尼的賣點在於其優秀的做工和時尚外表，以及出色的液晶面板。1年，售後費用高。

7 DELL 戴爾（dell）本本
DELL是IT業的奇跡，96年涉足本本領域，短短的幾年之內，銷量成了全球第一，可是DELL的成本體系也制約了他在中高檔本本的發展。是低價本本的代表。的確，其質量木有啥可以誇耀的地方，尤其散熱，問題多多，主要注重本本外型。無包退換概念。1年，無售後服務站。

8，SANSUNG三星samsung本本
散熱不錯，屏幕很超清晰，貼上膜能達到純平的效果，LCD是三星samsung最大的賣點嘛。如此精細的顯示才配置4芯的電池，外出時覺得不夠用，不過目前是有所改進了。三星samsung有自己單獨牌子的內存條，硬碟，顯示屏等。技術比較成熟。保2年

9，APPLE蘋果本本
蘋果機由於原來僅有白色，俗稱「小白」。蘋果機往往代表了潮流和時尚，代表了高端於精美的工業設計，其產品在圖形圖像處理領域，一直有較大的市場份額，比普通電腦（PC）要強上幾倍。娛樂方面兼容方面不夠pc理想，特別多游戲（game），媒體文件都不兼容。屬於高價機，但一直深受尖端設計人士所愛。1年

10，LENOVEL聯想（lenovo）本本
聯想（lenovo）的電腦（PC）性能一般，用較方便、穩定、質量好、售後服務好，個性設計。機器散熱不是很好，用時手指有暖暖的感覺。軟體能力差、更新能力小、價錢高。與IBM整合以後有幾款機器還是蠻有競爭力的。2年
thinkpad 系列。俗稱「小黑」，一成不變的顏色和樣式。作為現代個人電腦（PC）之父，IBM的本本有著最好的質量、地位和價錢。在本本領域累計1000多種專利技術，ThinkPad是追求性能、便攜、穩定、可用的本本愛好者的首選佳作。高端機型，優點特別多，看配置就知道了，無需多說。缺點是IBM重，外觀差。人們買IBM主要作為商用，在保密和抗摔方面做得好。ibm的質量絕對好，可是同等性能下貴了些。T系列3年。

I. 華為的首款 5G 基站「天罡晶元」是什麼類型的晶元，性能如何

天罡晶元是業界首款5G基站核心晶元，擁有超高集成度和超強運算能力，具體體現為：

1、可以控制業內最高的64路通道，支持200M的運營商頻譜帶寬，天罡晶元，完全可以滿足未來網路部署的需求。

2、尺寸縮小55%，重量減小23%，支持超寬頻譜，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G，預計可以把5G基站重量減少一半，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

3、在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子。

4、還具有極強的算力，搭載了最新的演算法及Beamforming（波束賦形），較以往晶元性能增強約2.5倍。