印尼手機用的什麼晶元

❶ 世界上比較有名的手機晶元製造商有哪些

第一，高通 Qualcomm
創立於1985年，總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市，33,000多名員工遍布全球。高通驍龍系列晶元幾乎成為安卓智能手機的標配，而其每一年的旗艦晶元更是手機製造商爭相哄搶的對象，只有搭配高通旗艦晶元的手機才敢稱之為年度旗艦機型。
第二，三星 Exynos
三星集團成立於1938年，是韓國最大的跨國企業集團，業務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域，同時也是半導體領域的巨頭。三星獵戶座手機處理器也是全球主流晶元之一，供貨於三星、蘋果、魅族等知名手機製造商。
第三，聯發科 MTK
聯發科成立於1997 年，總部在台灣，在全球也享有盛譽。聯發科晶元性價比比較高，早期主要以中低端晶元為主，供貨於國內的中低端手機，所以在大家眼裡也形成了中低端的形象，後來推出了Hello X系列的高端晶元。
第四，英特爾 Intel
英特爾，成立於1968年，是美國一家主要以研製CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU製造商。英特爾在PC時代叱吒風雲，其酷睿系列電腦CPU幾乎覆蓋了全世界的每一台電腦。但在移動互聯網時代，Intel的步伐顯得有些落後，其沒有採用ARM架構，而是採用非主流的X86架構，這應該也是其兵敗手機晶元的主要原因吧。
第五，華為 Kirin
華為，成立於1987年，是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司，總部在中國深圳。華為是中國的驕傲，因為它不僅僅是世界500強，它還是世界第一大的電芯設備商。2004年華為就開始布局手機晶元，如今已有海思麒麟系列晶元可與高通等巨頭抗衡，雖然還有一定差距，但是自給自足沒問題，不用受制於人。

❷ 聯發科Helio G80和驍龍662哪個好

HelioG80和驍龍660哪個好？2020 年 2 月 3 日，聯發科正式發布 Helio G80 中端移動平台，與Helio G70 晶元一樣，Helio G80 採用12nm工藝，Helio G80 可以說是G70 的一個小幅升級版，在性能上也是屬於中端游戲市場的。那麼HelioG80 和驍龍660 哪個好？以下是關於HelioG80 和驍龍 660 哪個更好的詳細介紹。

1、聯發科Helio G80 在製程方面選擇了台積電 12 納米，比驍龍 660 採用的14nm工藝先進；

2、驍龍660 移動平台，其最大的賣點是引入了此前僅在驍龍 800 系列旗艦平台中才有的功能模塊和技術，包括首次在驍龍 600 系列中集成Kryo CPU和Spectra ISP，以及對一些全新功能的支持，如機器學習、神經網路等；

3、在GPU部分聯發科Helio G80 集成的Mali-G76 MC4 GPU，其GPU性能介於驍龍 712 到驍龍730G之間；

4、Helio G80在周邊ISP、部分及集成的技術方面，聯發科Helio G80大約相當於驍龍730G的水平，不過能耗比較驍龍730G差一些，畢竟驍龍730G是三星 8 納米的先進製程；

5、驍龍660 從之前驍龍 653 的 28 納米工藝製程升級至更先進的 14 納米工藝，在性能和功耗有明顯提升，CPU性能提升20%，Adreno512 GPU比之前的 510 提升30%。

❸ Marvell是什麼牌子的處理器

Marvell是美滿的處理器。
基本簡介：
Marvell（邁威科技集團有限公司，現更名美滿），成立於1995年，總部在矽谷，在中國上海設有研發中心，是一家提供全套寬頻通信和存儲解決方案的全球領先半導體廠商，是一個針對高速，高密度，數字資料存貯和寬頻數字數據網路市場，從事混合信號和數字信號處理集成電路設計、開發和供貨的廠商。
是全球頂尖的無晶圓廠半導體公司之一，也是全球發展最快的半導體公司之一。公司在全球的員工數量近6000名，國際研發中心遍布美國、歐洲、以色列、新加坡和中國，並在存儲、通信、智能手機和消費電子半導體解決方案等領域佔有領先地位。

❹ 手機晶元是用什麼做的~~

晶元製作完整過程包括：晶元設計、晶片製作、封裝製作、成本測試等幾個環節，其中晶片製作過程尤為的復雜。

一、晶元設計

1、晶元的HDL設計

晶元構架的設計一般是通過專門的硬體設計語言Hardware Description Languages (HDL)來完成，所謂硬體設計語言( HDL)，是一種用來描述硬體工作過程的語言。現在被使用的比較多的有 Verilog 、 VHDL。 這些語言寫成的代碼能夠用專門的合成器生成邏輯門電路的連線表和布局圖，這些都是將來發給晶元代工廠的主要生產依據。對於硬體設計語言（ HDL）一般人都不會接觸到，在這里只給大家介紹一下：在程序代碼的形式上HDL和C也沒有太大的不同，但實際功能完全不同，比如Verilog語言中基本的一條語句：

always@(posedge clock) Q <= D;

這相當於C裡面的一條條件判斷語句，意思就是在時鍾有上升沿信號的時候，輸出信號 'D' 被儲存在'Q'。

通過此類的語句描述了觸發器電路組成的緩存和顯存之間數據交換的基本方式，綜合軟體依靠這些代碼描述出來的門電路的工作方式生成電路的。在晶元的設計階段基本上都是通過工程師們通過Verilog語言編制HDL代碼來設計晶元中的所有工作單元，也決定該晶元所能支持的所有技術特徵。這個階段一般要持續3到4個月（這取決於晶元工程的規模），是整個設計過程的基礎。

2、晶元設計的debug

在上述的工作完成後，就進入了產品設計的驗證階段，一般也有一兩個月的時間。這個階段的任務就是保證在晶元最後交付代工廠的設計方案沒有缺陷的，就是我們平時所說的產品的「bug」。這一個階段對於任何晶元設計公司來說都是舉足輕重的一步，因為如果晶元設計在投片生產出來以後驗證出並不能像設計的那樣正常工作，那就不僅意味著重新設計。整個驗證工作分為好幾個過程，基本功能測試驗證晶元內的所有的門電路能正常工作，工作量模擬測試用來證實門電路組合能達到的性能。當然，這時候還沒有真正物理意義上真正的晶元存在，這些所有的測試依舊是通過HDL 編成的程序模擬出來的。

3、晶元設計的分析

接下來的驗證工作開始進行分支的並行運作，一個團隊負責晶元電路的靜態時序分析，保證成品晶元能夠達到設計的主頻 ；另外一個主要由模擬電路工程師組成的團隊進行關於儲存電路，供電電路的分析修改。 和數字電路的修正工作相比，模擬工程師們的工作要辛苦的多，他們要進行大量的復數，微分方程計算和信號分析，即便是藉助計算機和專門的軟體也是一件很頭疼的事情。同樣，這時候的多有測試和驗證工作都是在模擬的狀態下進行的，最終，當上述所有的工作完成後，一份由綜合軟體生成的用來投片生產門電路級別的連線表和電路圖就完成了。

4、FPGA驗證

但是，圖形晶元設計者不會立即把這個方案交付廠家，因為它還要接受最後一個考驗，那就是我們通常所說的FPGA (Field Programmable Gate Array)現場可編程門陣列來對設計進行的最終功能進行驗證。 對於集成一億多個晶體管超級復雜晶元，在整個使用硬體設計語言（ HDL）設計和模擬測試的過程中，要反復運行描述整個晶元的數十億條的指令和進行真正「海量」的數據儲存，因此對執行相關任務的的硬體有著近乎變態的考驗。

二、晶元製造

根據設計的需求，生成的晶元方案設計，接下來就是打樣了。

1、 晶元的原料晶圓

晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是晶元製作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要求的越高。

2、晶圓塗膜

晶圓塗膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種，

3、晶圓光刻顯影、蝕刻

該過程使用了對紫外光敏感的化學物質，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到晶元的外形。在硅晶片塗上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。這是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。

4、攙加雜質

將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。

具體工藝是是從矽片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的晶元可以只用一層，但復雜的晶元通常有很多層，這時候將這一流程不斷的重復，不同層可通過開啟窗口聯接起來。這一點類似所層PCB板的製作製作原理。 更為復雜的晶元可能需要多個二氧化硅層，這時候通過重復光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。

5、晶圓測試

經過上面的幾道工藝之後，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。 一般每個晶元的擁有的晶粒數量是龐大的，組織一次針測試模式是非常復雜的過程，這要求了在生產的時候盡量是同等晶元規格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低，這也是為什麼主流晶元器件造價低的一個因素。

6、封裝

將製造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去製作成各種不同的封裝形式，這就是同種晶元內核可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。

7、測試、包裝

經過上述工藝流程以後，晶元製作就已經全部完成了，這一步驟是將晶元進行測試、剔除不良品，以及包裝。

三、晶元功能測試

完成了上面的一步，晶元就已經製造完成，接下來就是晶元的驗證

通常需要將晶元貼到PCB上，逐步驗證每一個功能是否正常。

❺ 本人在印尼買了一部手機

我在南蘇，感覺印尼普及最廣的還是NOKIA，街上一水的NOKIA店，別的牌子相當少見。感覺樓主是湖北的？沮漳河莫非不是宜昌一塊吧，日，不會是老鄉吧。手機不談了，印尼的手機和中國的手機價格相差不大，質量也相差不大，基本上也是made in china的。不過建議樓主千成不可在任何一家機場買POLO衫，TMD太假了，聽說是印尼政府購買了POLO品牌的使用權，掛的POLO的牌子，事實就是印尼的本土工藝，我在巴林邦機場買了一件，洗個四五次就縮得跟TM內衣一樣。

❻ 目前的手機晶元都是採用的什麼晶元arm哪種類型

TI公司簡介：

德州儀器（Texas Instruments），簡稱TI，是全球領先的半導體公司，為現實世界的信號處理提供創新的數字信號處理（DSP）及模擬器件技術。除半導體業務外，還提供包括教育產品和數字光源處理解決方案（DLP）。TI總部位於美國得克薩斯州的達拉斯，並在25多個國家設有製造、設計或銷售機構。

TI革新史：

1954年 生產首枚商用晶體管；
,wbV1J.p0 1958年 TI工程師Jack Kilby發明首塊集成電路（IC）；靈機網"Re4Y)m&M5jVC
1967年 發明手持式電子計算器；靈機網y%}.r&b$z4B z
1971年 發明單晶元微型計算機；
KFF
|*EP0 1973年 獲得單晶元微處理器專利；
bS+{1h2EI {P0 1978年 推出首個單晶元語言合成器，首次實現低成本語言合成技術；靈機網@#t:oPC:l Ce
1982年 推出單晶元商用數字信號處理器（DSP）；靈機網\5n/rH-mD l!HD
1990年 推出用於成像設備的數字微鏡器件，為數字家庭影院帶來曙光；靈機網 ZU_Cuf
1992年 推出microSPARC單晶元處理器，集成工程工作站所需的全部系統邏輯；
uB2z$uzdH1e.q/f0 1995年 啟用Online DSP LabTM電子實驗室，實現網際網路上TI DSP應用的監測；
Em[ Ph\gk0 1996年 宣布推出0.18微米工藝的Timeline技術，可在單晶元上集成1.25億個晶體管；
_+a'SP ie ZK0 1997年 推出每秒執行16億條指令的TMS320C6x DSP，以全新架構創造DSP性能記錄；
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xI fX k~7Y0 2000年 推出每秒執行近90億個指令的TMS320C64x DSP晶元，刷新DSP性能記錄，
1s gLQ|c2UuV0 推出業界上功耗最低的晶元TMS320C55x DSP，推進DSP的攜帶型應用；靈機網|(sPt;zD"Y6O
2003年 推出業界首款ADSL片上數據機——AR7；
f3bj4}b[ {0 推出業界速度最快的720MHz DSP，同時演示1GHz DSP；靈機網mR/^pX2OBE
向市場提供的0.13微米產品超過1億件；
}-@Cg*Qg0 採用0.09微米工藝開發新型OMAP處理器。

靈機網$u%`2M A%w,@:c6X X
圖為TI公司的LOGO

TI為全球眾多的最終用戶提供完整的解決方案：

TI在DSP市場排名第一；
Jf.Tit ]$A |y0 TI在混合信號/模擬產品市場排名第一；
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H;D~(\0Q0 1999年售出的數字蜂窩電話中，超過半數使用的是TI的DSP解決方案。其中，諾基亞、愛立信、摩托羅拉、索尼等世界主要手機生產廠商均採用TI的DSP晶元；
WQTB PO0 全球每年投入使用的數據機中，有三分之一使用TI的DSP。TI是世界上發展最快的數據機晶元組供應商；
)k(Tp1_cjk1R8G0 全球超過70%的DSP軟體是為TI的DSP解決方案而編寫；靈機網 N Pp;k7Y&iv)l
TI佔有北美圖形計算器市場80%以上的份額；靈機網;X$R"LN W2X^
TI在世界范圍內擁有6000項專利。

封裝方式——Socket 架構是主流

S E C C2 封裝、F C -P GA 封裝、BGA 封裝;S l o t A 、S o c k e t 3 70 、S o c k e t 4 62 ……現在，如果您 有一段時間不關注IT 媒體或者隔兩個月再去一趟配件市場，您必定會驚奇地發現，CPU 又變了。以 市場上最常見的S o c k et 系列為例，主流的F C -P GA 封裝對應的自然是S o c k e t 3 70 介面，這種插腳接 口是一種方形的多針角零插拔力插座，插座上有一根拉桿，在安裝和更換C PU 時只要將拉桿向上拉 出，就可以輕易地插進或取出CPU 晶元了。在S o c k e t 3 70 插座上可以安裝最新的P Ⅲ C o p p e r m i ne 處理器、C e l e r on 系列處理器和VIA 的C y r i x Ⅲ處理器等。

再來看看Slot 系列的Slot 1 和Slot A 。Slot 1 介面方式是由Intel 公司最早提出來的一種狹長 的242 引腳插槽，可以支持採用SEC(單邊接觸)封裝技術的早期Pentium Ⅱ、Pentium Ⅲ和Celeron 處理器。除了介面方式不同外，S l o t 1 所支持的特性與S u p e r 7 系統沒有太大的差別。S l o t A 接 口標准則是由A MD 提出的，支持AMD 的K7 處理器。雖然從外觀上看S l o t A 與S l o t 1 十分相像，但 是由於它們的電氣性能不同，兩者並不兼容。

進入2 0 00 年，隨著A t h l on 將自己的L 2 C a c he 放入Die(晶元內核)，Socket 介面的A t h l on 出 現也成為可能，於是伴著A M D T h u n d e r b i r d(雷鳥)處理器的誕生，S o c k e t A(也稱S o c k e t 4 6 2)封裝隨之出現。S o c k e t A 介面的大小與S o c k e t 7 和S o c k e t 3 70 類似，但其介面在整體的布局 中缺了一些針腳，這就是為了防止在將S o c k e t 3 70 處理器插入插槽時發生意外的錯誤。但並不 是所有的T h u n d e r b i r d(雷鳥)處理器都是S o c k e t A 封裝，為了支持其O EM 的S l o t A 系統設計， 市場上S l o t A 封裝的T h u n d e r b i rd 和S o c k e t A 的雷鳥都可以見到，這也是讓普通消費者在選擇 時極易產生誤會的地方。封裝方式的改變表面上看只是外形上的變化，其實不然，技術、成本 和消費者最關心的最終價格與C PU 的封裝方式可以說是密不可分的，因此大家在關注C PU 性能的同 時，千萬不要忽視了C PU 的封裝技術。

三、緩存——全速L2 Cache

緩存就是指可以進行高速數據交換的存儲器，它先於內存與C PU 交換數據，因此速度極快，所 以又稱為高速緩存。與處理器相關的緩存一般分為兩種:L1 Cache(片內緩存)和L2 Cache(二級緩存)。

Pentium 時代的處理器把L1 Cache 集成在CPU 內部，而L2 Cache 則做在主板上以與C PU 外頻相同的

頻率工作。到了S l o t 1 時代，P e n t i u m Ⅱ處理器的緩存封裝方式與舊的S o c k e t 7 架構完全不同， L 2 C a c he 開始做到了處理器上，並以處理器速度一半的頻率工作，這便是I n t el 引以為榮的雙獨立 匯流排結構。在這種結構中，一條匯流排聯接L2 高速緩存，另一條負責系統內存，這樣便使整個系統的速度得到了很大的提高。

後來AMD 在其S u p e r 7 平台的最後一款產品K6-3 中首次使用了三級緩存技術，它包括一個全速 6 4 K B L 1 C a c he，一個內部全速256KB L2 Cache，還有主板上運行在100MHz 頻率下的L 3 C a c he 。

這種三級緩存技術使得K6-3 的性能有很大提高，與同頻的Pentium Ⅱ相比，其速度也要略快一籌。 而在新一代CPU 技術中，緩存技術得到了更進一步的發展，如A M D D u r o n(鑽龍，俗稱毒龍)處理器 的L2 Cache 已為6 4 KB，L1 Cache 高達1 2 8 KB，高端的Thunderbird(雷鳥)處理器更是達到了128KBL1 Cache 和256KB L2 Cache 的高速緩存。從理論上講， L2 Cache 全內置並與處理器同頻工作是大勢所趨，而這 也正是決定C PU 處理器性能的一個關鍵環節所在。

四、指令集——M M X 、S S E 和3DNow !唱主角

2000 年的主流CPU 產品似乎更關注於在硬體技術上的 推陳出新，並沒有在C PU 指令集方面出更多的新招。應 用最廣泛的仍然是Intel 的MMX 、SSE 和AMD 的3DNow!指令集，並且將繼續向前發展。而V IA 的 Cyrix Ⅲ處理器則同時支持Intel 的M MX 和AMD 的3DNow!多媒體指令集。

❼ marvell是什麼品牌的cpu

Marvell是美滿品牌的cpu。Marvell PXA920晶元組是2009年由Marvell公司研發推出的，屬於PXA900系列，是一款面向TD－SCDMA智能手機的24位廉價晶元組。

Marvell 嵌入式中央處理器 （CPU） 技術可為移動設備、消費電子產品、企業 IT 基礎架構設備等各種應用提供核心支持。 Marvell CPU技術實現了卓越性能、超低能耗，可嵌入高度集成化的片上系統解決方案，適用於智能手機、硬碟驅動器、路由器、交換機等移動設備。

Marvell嵌入式 CPU 技術基於 Marvell 所專長的嵌入式 CPU 技術， 包括上一代 Feroceon。CPU 以及 Marvell 收購得到的 Intel XScale技術，在晶元尺寸、性能與能耗方面都具有高度可伸縮性，可真正滿足特定應用的需求。

(7)印尼手機用的什麼晶元擴展閱讀：

Marvell的技術優勢：

Marvell之所以能保持業務的不斷成長和在高度競爭的行業里居於領導地位，得益於公司不斷開發出突破性技術、創新產品，還有對客戶的專注以及不斷推出高質量的產品。Marvell擁有世界一流的工程設計人才，並在以下方面擁有超強的技術優勢：

1、專利 DSP、混合信號 IP 產品系列

2、性能與功耗均優於同業的 Marvell CPU 技術

3、低功耗，綜合片上系統 (SoC) 設計技術

4、系統層級與軟體專業優勢

❽ 被公司調到印尼，在海邊工作，相對來說印尼的哪個手機卡信號會好一點，手機上網是怎麼樣的用的是3g信

大家普遍用的有兩種：一種是Sinpat 這個打國內電話比較便宜；還有一個是XL,這個大家喜歡用來上網，上網費用低。其實用什麼卡，要看你周圍的朋友用什麼卡，因為不一樣的通信公司之間，打電話比較貴（有時候比打回國還貴...）收費情況：同一種手機卡之間，話費 RP600（摺合摺合人民幣 0.4元）；不同手機卡或者撥打固定電話，RP1000(摺合人民幣0.7元)；IP國際長途回國 RP435(摺合人民幣0.3元)；他們也有包月流量、5元指定時段包打等業務，你可以去了之後再詳細咨詢。大概就是這樣了，具體數據可能有些偏差，望諒解。

❾ 當前各大手機品牌主要使用哪些晶元平台

nokia多數的是德州儀器(TI)公司的arm晶元組 我用的是n82的是arm11+數碼相機專業處理晶元 對於你說的平台我有點疑惑 nokia的6300是s40的平台 而不是智能的系統 摩托的是國際知名的英特爾的cpu就是個小晶元說的好聽你一點 像我同學的e2就是之中的支持超頻 v系列我在jbenchmark的官網上看到的 l系列和v系都在裡面看到過 那說明好多摩托的手機是arm芯啦 摩托現在都用linux+java平台 擴展能力不及s60 三星我不太了解 像你說的半導體的優劣的話手機很多都用德州儀器(TI)的 就是說明德義比較受信賴 不是說別的就不好了 總之我就知道這些 一個中學生的知識有限

❿ 印尼的手機較國內便宜嗎

如果是名牌，肯定還是國內便宜，如果是不是名牌，你買到的都是中國製造的。