中国有哪些半导体行业研究机构

Ⅰ 中国有哪些半导体企业

华为海思、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、长江存储
还有很多就不一一列举了

Ⅱ 半导体权威研究机构有哪些行业发展前景如何

当设备业受到市场低迷影响之时，半导体材料市场正悄无声息地自2004年以来销售收入屡创新高，预计今年半导体材料市场规模将比设备市场规模大126亿美元，并且在未来的几年内都将超过半导体设备市场。

美国半导体产业协会（SIA）预测，2008年半导体市场收入将接近2670亿美元，连续第五年实现增长。无独有偶，半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。

区域形势
日本继续保持在半导体材料市场中的领先地位，消耗量占总市场的22％。2004年台湾地区超过了北美地区成为第二大半导体材料市场。北美地区落后于ROW（RestofWorld）和韩国排名第五。ROW包括新加坡、马来西亚、泰国等东南亚国家和地区。许多新的晶圆厂在这些地区投资建设，而且每个地区都具有比北美更坚实的封装基础。

台湾将在短期内保持第二的位置，日本和台湾地区具有相当雄厚的芯片材料和封装材料基础，而ROW主要以封装材料为主。预计今年除欧洲和北美外，其他地区半导体材料市场均将获得增长。中国大陆预计将获得最为强劲的增长，增幅为24％。

晶圆制造材料

芯片制造材料目前占半导体材料市场的60％，其中大部分来自硅晶圆。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的62％。2007年所有晶圆制造材料，除了湿化学试剂、光掩模和溅射靶，都获得了强劲增长，使晶圆制造材料市场总体增长16％。2008年晶圆制造材料市场增长相对平缓，增幅为7％。2009年和2010年，增幅分别为9％和6％。

封装材料

半导体材料市场发生的最重大的变化之一是封装材料市场的崛起。1998年封装材料市场占半导体材料市场的33％，而2008年该份额预计可增至43％。这种变化是由于球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装中越来越多地使用碾压基底和先进聚合材料。随着产品便携性和功能性对封装提出了更高的要求，预计这些材料将在未来几年内获得更为强劲的增长。此外，金价大幅上涨使引线键合部分在2007年获得36％的增长。

与晶圆制造材料相似，半导体封装材料在未来三年增速也将放缓，2009年和2010年增幅均为5％，分别达到209亿美元和220亿美元。除去金价因素，且碾压衬底不计入统计，实际增长率为2％至3％。
http://www.ocn.com.cn/market/200811/bantiqianjing181414.htm

Ⅲ 中国电子科技集团公司一共有多少个研究所

截止2015年10月，中国电子科技集团公司一共有58个二级单位（研究所）

研究所名单：

(3)中国有哪些半导体行业研究机构扩展阅读：

1，公司简介：

中国电子科技集团公司（简称中国电科）是经国务院批准、在原信息产业部直属电子研究院所和高科技企业基础上组建的国有重要骨干企业，是中央直接管理的副部级军工集团。 主要从事国家重要军民用大型电子信息系统的工程建设，重大装备、通信与电子设备、软件和关键元器件的研制生产。

2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，中国电子科技集团公司排名388位。

2，主要荣誉：

2016年7月20日，《财富》世界500强出炉，中国电子科技集团公司名列财富世界500强之一，位列408位。

2016年8月，中国电子科技集团公司在"2016中国企业500强"中排名第98位。

2017年11月，在“2017年中国大陆创新企业百强榜单”中位列梯级II。

参考资料：集团概况——中国电子科技集团官网

Ⅳ 国内做半导体的公司有哪些

比较着名的有中国最大的晶圆代工厂之一上海先进半导体制造有限公司（ASMC）先进半导体公司前身为上海飞利浦半导体公司，成立于1988年10月。1995年更名为上海先进半导体制造有限公司。还有上海松下半导体有限公司（SIMS）成立于1994年11月，是上海仪电控股（集团）公司和日本松下电器产业株式会社共同出资组建的、主要从事大规模和超大规模集成电路封装测试的高新技术型企业，坐落于上海漕河泾地区，现有员工700人。

Ⅳ 西安半导体行业都有哪些

集成电路设计企业：

1、英飞凌科技（西安）有限公司

2.西安亚同集成电路技术有限公司

3.西安深亚电子有限公司

4.西安联圣科技有限公司

5.西安中芯微电子技术有限公司

6.陕西美欧电信技术有限公司

7.西安爱迪信息技术有限公司

8.西安交大数码技术有限责任公司

9.西安大唐电信公司IC设计部

10.西电科大华成电子股份有限公司。

(5)中国有哪些半导体行业研究机构扩展阅读：

半导体分类：

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）。

以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。

此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

Ⅵ 全球十大芯片公司排名

近日，市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名。榜单显示，2018年全球IC设计产值同比增长8%，达到1094亿美元，创下新高，高于封测和设备产业3%的增长率。

从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元继续位居第二。

华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的，2018年同比增长34.2%，达到75.73亿美元，与排名第四的联发科的78.94亿美元只有一步之遥。

从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%！

Ⅶ 国内自主研发电子芯片的公司有哪些

1，展讯：

作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。

Ⅷ 国内芯片龙头公司有哪些

1、中环股份

天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。

是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业，公司注册资本482,829,608元，总资产达20.51 亿。

Ⅸ 国内有没有好的元器件或芯片检测机构

近年来，越来越多的集成电路设计、晶圆制造企业放弃测试环节的产能扩充，而将其测试需求委托给第三方集成电路测试企业，独立的第三方集成电路测试企业正逐步成为集成电路产业链中不可或缺的一部分：一方面，第三方测试企业可以减少测试设备的重复投资，通过规模效应降低测试费用，缩减产品生产成本；另一方面，专业化分工下的第三方测试企业能够更加快速地跟进集成电路测试技术的更新，及时为集成电路设计、晶圆制造及封装企业提供多样化的测试服务。

目前第三提供的检测服务通常包括可靠性分析（RA）、失效分析（FA）、晶圆材料分析（MA）、信号测试、芯片线路修改等，其中比较重要的包括可靠性分析、失效分析等。

根据不同的分类标准，失效形式有多种类型，如根据电测结果，失效模式有开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效等；根据失效原因可以分为电力过应、静电放电导致的失效、制造工艺不良导致的失效等。

根据中国赛宝实验室的数据，在分立器件使用过程中的失效模式，开路、参数漂移、壳体破碎、短路、漏气的占比分别约为35%、28%、17%、15%、4%，集成电路使用过程中的失效模式，短路、开路、功能失效、参数漂移占比分别约为38%、27%、 19%、10%。失效分析主要为集成电路设计企业服务，而集成电路设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节。

根据2019年中国半导体产业产值分布来看，IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。根据中国集成电路设计业2019年会上发布的数据，2015-2019年中国集成电路设计企业分别为736、1362、1380、1698、1780家，年均复合增速达到24.7%，未来随着国内半导体产业的不断崛起，预计国内半导体设计企业数量仍将保持较快速增长。2019年IC设计销售收入达到3084.9亿元，同比2018年的2576.9亿元增长19.7%，在全球集成电路设计市场的比重首次超过10%。

随着中国大陆半导体产业的迅猛发展，国内涌现出越来越多的上下游半导体企业，形成了一个强大的产业链，这些企业对实验室分析存在切实需求，但众多企业的需求量不足以投入百万或千万美元级的资金设立实验室和采购扫描电子显微镜等高端设备。另外，人员成本和技术门槛日益提高，在这种背景下第三方采购相关分析设备建立商业实验室应运而生。

国内的一些半导体第三方检测机构如下：

国家通用电子元器件质量监督检验中心

国家集成电路产品质量监督检验中心（筹）

工业和信息化部通用电子产品质量监督检验中心

国际电工委员会元器件质量评定体系（IECQ）的中国国家监督检查机构（NSI）独立实验室（国内唯一）

中国科技成果检测国家级检测机构

知名大公司指定的电子元器件质量评价与确认试验室

美国UL的TP/TDP数据交换体系成员

加拿大CSA认可的检测机构

德国TÜV，欧洲ITS，香港IECC、STC、SGS的合作伙伴

美国FCC、英国UKAS的列名试验室

除了以上这些第三方检测机构，封装测试企业往往也有对外的测试服务，主要是CP测试和FT测试，比如京元电子科技、日月光、Powertech Technology Inc、Amkor Technology Inc. 、Chipbond等都有相关服务。值得注意的是，仅涉及失效分析或可靠性试验的检测机构往往业务复杂，并非单纯的半导体或芯片第三方检测机构，其半导体业务仅为其一小部分业务，且多集中于元器件或LED领域，在IC领域涉足较少，这可能和集成电路检测与测试技术难度大有关。

随着第三方半导体检测机构的兴起，IC企业的研发门槛和成本将大幅度降低，整个集成电路市场将持续发展，第三方半导体检测机构将采购大量的相关仪器设备以应对日益增长的半导体检测需求。与此同时，芯片制造生产技术快速发展迭代，新的技术对检测仪器设备提出了多样化需求，第三方检测机构需要不断进行仪器设备的更新换代，这将进一步促成相关仪器市场爆发。

Ⅹ 目前国内做芯片比较好的企业有哪些

中国十大芯片企业排名
1.紫光集团。
紫光集团是清华大学控股的子公司，专注于IT服务领域，目前我国最大的综合性集成电路企业。
2.华为海思。
成立于2004年，产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及解决方案。
3. 长电科技。
中国电子百强企业之一，提供芯片测试、封装测试、封装设计等全套服务。
4.中芯国际。
世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是国内规模最大、技术也最先进的集成电路芯片制造企业。
5. 太极实业。
成立于1987年，国内知名的技术先进型企业。
6. 中环股份。
成立于1999年，前身为天津市第三半导体器件厂，主要经营半导体节能产业和新能源产业。
7. 振华科技。
中国振华科技有限公司是中国振华电子集团公司为独家发起人。
8.纳斯达。
主要致力于打印显像行业，产品覆盖150多个国家。
9.中兴微电。
于2003年成立的，主要以通信技术为主。
10. 华天科技。
于2003年成立，致力于计算机、网络通讯、电子消费、汽车电子等智能领域。